时间：2025/11/12 14:17:27
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CL21C330GBANNNC是韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装型电容，广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等用途。CL21系列是三星的常规商用MLCC产品线，具有良好的电性能稳定性、高可靠性和小型化设计特点。该型号的封装尺寸为0805（英制），即公制尺寸2012，适用于自动化贴片生产工艺。其电容值为33pF，额定电压为50V，温度系数符合X7R特性，意味着其电容值在-55°C至+125°C的温度范围内变化不超过±15%。该器件采用镍障层电极结构，具备良好的抗硫化能力和焊接可靠性，适合在工业控制、消费电子、通信设备及汽车电子等多种环境中使用。CL21C330GBANNNC为无铅产品，符合RoHS环保要求，且具有良好的耐热冲击性能，能够在回流焊过程中保持稳定。此外，该型号由三星提供大批量供应保障，具有较高的市场可用性和供应链稳定性，是许多电子产品设计中的常用选型之一。
电容值：33pF
额定电压：50V
温度系数：X7R
封装尺寸：0805（2012）
精度：±2%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
电极结构：Ni-barrier
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：CL21
环保属性：符合RoHS，无铅
CL21C330GBANNNC作为三星CL21系列的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这对于需要稳定频率响应或定时精度的电路尤为重要，例如振荡器、滤波器和电源管理模块。该电容器采用先进的叠层工艺制造，内部电极交错排列，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频下的去耦性能，适用于高速数字电路中的噪声抑制。同时，33pF的小容量配合50V的耐压，使其特别适合用于射频匹配网络、PLL环路滤波以及高频信号路径中的耦合与旁路应用。
该器件的0805封装在尺寸与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既满足了小型化需求，又避免了更小尺寸带来的焊接缺陷风险，如立碑或偏移。其镍障层电极设计显著增强了抗迁移能力，尤其在高温高湿环境下仍能保持长期稳定性，防止因银离子迁移导致的短路失效。此外，CL21C330GBANNNC通过了严格的AEC-Q200认证测试（部分批次），可用于对可靠性要求较高的工业及车载应用。产品还具备优异的耐热循环性能，可承受多次回流焊过程而不影响性能，适应现代无铅焊接工艺的要求。得益于三星大规模自动化生产线，该型号具有一致性高、批次稳定性好、供货周期短等优势，在全球范围内被广泛采用于各类主板、电源模块和通信设备中。
CL21C330GBANNNC广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑和电视的电源去耦电路，为处理器和内存提供稳定的电压支持。在通信设备领域，该电容器被用作射频前端模块中的阻抗匹配元件，提升信号传输效率并减少反射损耗。在工业控制系统中，其高稳定性使其适用于传感器信号调理电路和PLC模块中的滤波网络。此外，由于其良好的温度特性和可靠性，该型号也常见于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，执行去耦、滤波和瞬态抑制功能。在电源管理方面，CL21C330GBANNNC可用于DC-DC转换器的输入输出滤波，有效降低纹波电压，提高电源质量。同时，其高频特性使其适用于时钟发生器和PLL电路中的相位补偿电容，确保系统时序精确。在高端嵌入式系统和服务器主板上，该器件用于高速信号通道的旁路处理，抑制高频噪声干扰，保障数据完整性。总之，凭借其稳定的性能和广泛的兼容性，CL21C330GBANNNC已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
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"GRM21BR71H330KA01L",
"C2012X7R1H330K",
"CL21C330KBANNNC",
"MCZ21X7R50AE330K"
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