CL21C221JB61PNL是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容,广泛应用于电子设备中。它采用X7R介质材料,具有良好的稳定性和可靠性,适合用于滤波、耦合、旁路等场景。该型号遵循行业标准尺寸和性能要求,能够满足多种电路设计需求。
容量:2.2μF
额定电压:6.3V
封装:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
CL21C221JB61PNL采用了X7R介质材料,这种材料在温度变化时具有稳定的电容值特性,且能够在较宽的温度范围内保持较好的性能。
其0805封装使其适用于自动化贴片工艺,同时具备较高的机械强度和焊接可靠性。
该电容器具有较低的ESR和DF值,可以有效减少信号失真和能量损耗。
由于其额定电压为6.3V,适合用在低电压应用场景中,例如便携式电子产品、消费类电子产品及工业控制领域中的电源管理部分。
CL21C221JB61PNL主要应用于需要高稳定性、小型化设计的电路中,包括但不限于以下场景:
1. 滤波电路:在电源输入端或输出端进行滤波处理,降低噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在音频、射频或其他高频信号电路中提供有效的耦合功能,同时隔离直流成分。
3. 旁路电容:用于IC芯片供电线路中,减少电源波动对芯片性能的影响。
4. 工业控制设备:如PLC模块、传感器接口电路等,以确保系统运行的稳定性。
5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理和信号处理部分。
CL21B221JB6NNNC
GRM21BR61E225ME11
KEMPE225X7R0805T500