时间：2025/11/13 17:26:45
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CL21C221FBANNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高稳定性的X7R或X5R类型的介质材料电容器，广泛应用于各类电子电路中，用于去耦、滤波、旁路和储能等用途。CL21系列是三星的标准尺寸编码，对应于EIA 0805（2012公制）封装，适合在空间受限的高密度印刷电路板设计中使用。该电容器具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）以及较高的可靠性，适用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等多种领域。其标称电容值为220pF，额定电压为50V，电容容差通常为±10%。CL21C221FBANNNC采用无铅端接电极结构，符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和焊接耐热性，能够在回流焊过程中保持性能稳定。此外，该型号采用卷带包装，便于自动化贴片生产，提升制造效率。由于其稳定的电气特性和成熟的制造工艺，CL21C221FBANNNC被广泛用于电源管理模块、射频电路、信号调理电路以及各类模拟和数字系统中，作为关键的被动元件之一。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL21
电容：220pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（或X5R）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍障层电极，锡镀层
包装形式：卷带
RoHS合规性：是
CL21C221FBANNNC所采用的X7R陶瓷介质具有优异的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，这使得它在面对环境温度波动时仍能维持电路性能的一致性。相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的介质类型，X7R材料在电容稳定性与体积之间实现了良好平衡，因此特别适用于需要长期可靠运行的应用场景。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为镍或铜），显著提升了单位体积下的电容密度，同时降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而在高频环境下表现出更低的阻抗特性，有利于提高去耦效率和噪声抑制能力。
其0805封装尺寸（2.0mm × 1.25mm）在满足小型化需求的同时，仍具备较好的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片工艺。该器件经过严格的制造流程控制，具备出色的抗热冲击性能，在多次回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。此外，其端电极为三层电极结构（Ni/Sn），有效防止了银迁移问题，并增强了潮湿环境下的耐腐蚀性，提高了长期使用的可靠性。CL21C221FBANNNC还具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，确保在高压或低功耗应用中不会因漏电造成能量损耗或信号失真。整体而言，该MLCC结合了稳定性、小型化、高可靠性和可制造性，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
CL21C221FBANNNC因其稳定的电气性能和紧凑的封装，广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，常用于IC电源引脚的去耦，以滤除高频噪声并稳定供电电压，提升系统抗干扰能力。在模拟信号链中，可用于滤波网络、积分器或耦合电路，确保信号传输的准确性与线性度。在射频和无线通信模块中，该电容器可用于匹配网络、LC谐振电路或偏置电路，其低ESR和低ESL特性有助于减少信号损耗并提高频率响应一致性。此外，在微控制器、FPGA及数字处理器周边电路中，它也常作为旁路电容使用，吸收瞬态电流波动，防止地弹和电源塌陷问题。
工业控制系统中的传感器接口、数据采集模块以及PLC设备中也普遍采用此类MLCC，以增强系统的电磁兼容性（EMC）和长期运行稳定性。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，CL21C221FBANNNC凭借其小尺寸和高可靠性，成为PCB布局中的常用元件。此外，部分汽车电子应用（如车身控制模块、车载信息娱乐系统）在非极端高温区域也会选用该型号，前提是符合AEC-Q200等车规认证要求（需确认具体批次是否通过）。总体来看，该器件适用于对尺寸、稳定性和成本均有较高要求的中高端电子设备。
GRM21BR71H221KA01L
TC3216X7R50BA221K
CC0805JRX7R9BB221
C2012X7R1H221K
