类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　电容值：22pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　温度系数：±15%（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500S（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
　　端接电极：Ni/Sn（镍/锡）
　　焊接方式：适用于回流焊
　　环保属性：无铅、符合RoHS指令

CL21C220KBANNNC采用X7R型陶瓷介质，具备优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路中。X7R材料相较于Y5V等介电类型，在温度变化下的电容波动更小，虽然不如C0G/NP0类型那样完全线性，但其体积更小、成本更低，因此在需要一定精度又兼顾空间与成本的应用中表现突出。该电容器的额定电压为50V DC，提供了足够的电压余量，可用于中等电压环境下的去耦和滤波任务，例如在DC-DC转换器输出端或IC电源引脚附近作为旁路电容使用。其22pF的标称电容值常用于高频匹配网络、振荡电路、射频耦合以及PLL环路滤波器中，能够有效抑制噪声并提升系统稳定性。
　　该器件采用0805表面贴装封装，便于自动化贴片生产，具有良好的机械强度和热循环耐受能力。其内部叠层结构经过优化设计，降低了等效串联电感（ESL），从而在高频下仍能保持较低的阻抗特性，有利于提高去耦效率。同时，低等效串联电阻（ESR）也减少了功率损耗，提升了整体电路能效。端电极为三层电极结构（Inner Electrode / Ni Barrier / Sn Cap），增强了抗硫化能力和焊接可靠性，避免因环境中的硫化物导致开路失效，特别适用于工业控制、汽车电子等恶劣环境下的长期运行。
　　CL21C220KBANNNC符合RoHS和REACH环保规范，不含铅及其他有害物质，支持绿色制造流程。其生产过程遵循AEC-Q200标准的部分可靠性测试项目，尽管并非专为汽车级认证设计，但在非关键车载应用中也有良好表现。此外，该型号具备优良的抗湿性能，通过了严格的湿敏等级测试（MSL 1），可在常温干燥条件下长时间存储而不影响后续焊接质量。批量一致性高，适合大规模自动化贴装，广泛应用于通信模块、电源模块、消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备等领域。

CL21C220KBANNNC主要用于各类电子电路中的去耦、滤波、信号耦合和阻抗匹配等场合。典型应用场景包括微处理器和ASIC的电源引脚旁路，用于吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，防止数字开关噪声干扰敏感模拟电路。在DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出端，该电容器可有效平滑电压纹波，提升电源质量。此外，由于其X7R介质具有较好的频率响应特性，该器件也常被用于中高频模拟电路中，如射频前端模块、无线收发器、时钟振荡电路以及锁相环（PLL）滤波网络，起到相位补偿和噪声抑制的作用。
　　在工业控制系统中，该电容可用于PLC模块、传感器接口电路和数据采集系统中，提供可靠的信号完整性保障。在消费类电子产品如智能手机、路由器、智能手表和TWS耳机中，CL21C220KBANNNC因其小型化和高可靠性而成为常用元件之一，尤其是在射频匹配网络和音频路径滤波中发挥重要作用。此外，该器件也可用于LED驱动电路、电池管理系统（BMS）以及医疗电子设备中的信号调理单元，满足多种环境下对稳定性和耐用性的需求。其宽温度范围和良好的老化特性使其适用于户外设备、车载信息娱乐系统及物联网终端等复杂工作条件下的长期运行。

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　　 "GRM21BR71H220KA01L",
　　 "C2012X7R1H220K",
　　 "CL21A220KBANNNC",
　　 "CC0805KRX7R9BB221",
　　 "EMK212BJ220KG-T"
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