电容值：20pF
　　容差：±5%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R类）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ（频率依赖）
　　自谐振频率（SRF）：约500MHz（取决于PCB布局）

CL21C200JDCNCNC具有优异的电性能稳定性和长期可靠性，适用于多种严苛工作环境。其采用X7R型陶瓷介质材料，具备较宽的工作温度范围，在-55°C到+125°C之间电容值的变化控制在±15%以内，远优于Y5V等低稳定性介质，因此适合需要温度补偿或稳定电容特性的应用场景。该电容器为多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高容量密度，同时保持较小的物理尺寸，满足现代电子设备小型化需求。由于其表面贴装封装形式（0805），便于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低组装成本。
　　该器件具备良好的耐压能力，额定直流电压为25V，可承受瞬时过压并在电源去耦、旁路和滤波电路中稳定运行。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频应用中表现优异，能够有效抑制噪声和提供稳定的电压输出。此外，CL21C系列电容经过严格的老化测试和湿度试验，确保在长时间使用过程中不发生性能退化。产品符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造。其编带包装形式（CNCNC）支持高速贴片机自动供料，提升SMT产线效率。整体而言，该电容在性能、可靠性和可制造性方面达到了良好平衡，是工业级和消费级电子设计中的常用元件之一。

CL21C200JDCNCNC广泛应用于各类电子电路中，主要用于信号耦合、去耦、滤波、旁路以及高频匹配等场合。在电源管理系统中，常用于IC供电引脚的去耦，以滤除高频噪声并稳定电压，防止因电流突变引起的系统不稳定。在射频（RF）和无线通信模块中，该电容可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振回路，凭借其稳定的电容值和较低的损耗特性，有助于提升信号传输质量。此外，在模拟前端电路、ADC/DAC参考电压缓冲、时钟振荡器旁路等精密电路中，也能发挥重要作用。
　　该器件还常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中，用于提升系统EMI兼容性和电源完整性。在工业控制设备、汽车电子模块（非引擎舱）以及医疗电子设备中，由于其宽温特性和高可靠性，也被广泛采用。此外，由于其符合RoHS标准且具备良好的焊接兼容性，适合回流焊和波峰焊工艺，因此在大批量自动化生产中具有显著优势。无论是作为旁路电容连接至地以减少电源纹波，还是作为滤波元件参与构建低通或带通滤波器，CL21C200JDCNCNC均能提供稳定可靠的性能支持。

GRM21BR71E200KA01L
　　CC0805JRX7R9BB200
　　C2012X7R1E200K