CL21C1R8BBANNNC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 CL 系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT)。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦和旁路等应用,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
CL21 系列表示使用 X7R 介质材料,具有出色的温度特性和高可靠性。这款电容器适合需要中高等级性能的应用场景。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
封装形式:0603 (公制 1608)
耐压等级:DC 50V
误差范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
ESR:低
绝缘电阻:高
CL21C1R8BBANNNC 的显著特点在于其采用了 X7R 陶瓷介质,这种介质能够确保在宽温度范围内(-55℃ 到 +125℃)维持稳定的电容量,同时具备较低的损耗因子。此外,其小型化设计使得它非常适合紧凑型电路板布局。
作为 MLCC 类型的电容器,它拥有极高的频率响应能力,并且由于采用了多层结构,因此相比传统铝电解电容更可靠、寿命更长。此外,CL21C1R8BBANNNC 提供了良好的直流偏置稳定性,即使在较高电压下也能保持接近标称值的电容性能。
它的表面贴装封装形式简化了生产流程,支持自动化装配,从而提高了大规模生产的效率。同时,产品符合 RoHS 标准,环保且安全。
CL21C1R8BBANNNC 常用于各种需要高频滤波、电源去耦和信号耦合的场合。例如:
1. 在数字电路中为 IC 提供电源去耦,减少噪声干扰;
2. 在音频放大器电路中用作耦合电容,隔离直流成分;
3. 在开关电源输出端进行平滑滤波,改善纹波表现;
4. 在无线通信模块中,作为匹配网络中的关键元件;
5. 在汽车电子系统中提供稳定的工作条件。
其小尺寸和高可靠性使其成为现代电子产品设计的理想选择。
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