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CL21C1R8BBANNNC 发布时间 时间:2025/7/5 4:28:42 查看 阅读:23

CL21C1R8BBANNNC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 CL 系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT)。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦和旁路等应用,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
  CL21 系列表示使用 X7R 介质材料,具有出色的温度特性和高可靠性。这款电容器适合需要中高等级性能的应用场景。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装形式:0603 (公制 1608)
  耐压等级:DC 50V
  误差范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:X7R
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

CL21C1R8BBANNNC 的显著特点在于其采用了 X7R 陶瓷介质,这种介质能够确保在宽温度范围内(-55℃ 到 +125℃)维持稳定的电容量,同时具备较低的损耗因子。此外,其小型化设计使得它非常适合紧凑型电路板布局。
  作为 MLCC 类型的电容器,它拥有极高的频率响应能力,并且由于采用了多层结构,因此相比传统铝电解电容更可靠、寿命更长。此外,CL21C1R8BBANNNC 提供了良好的直流偏置稳定性,即使在较高电压下也能保持接近标称值的电容性能。
  它的表面贴装封装形式简化了生产流程,支持自动化装配,从而提高了大规模生产的效率。同时,产品符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

CL21C1R8BBANNNC 常用于各种需要高频滤波、电源去耦和信号耦合的场合。例如:
  1. 在数字电路中为 IC 提供电源去耦,减少噪声干扰;
  2. 在音频放大器电路中用作耦合电容,隔离直流成分;
  3. 在开关电源输出端进行平滑滤波,改善纹波表现;
  4. 在无线通信模块中,作为匹配网络中的关键元件;
  5. 在汽车电子系统中提供稳定的工作条件。
  其小尺寸和高可靠性使其成为现代电子产品设计的理想选择。

替代型号

GRM1555C1H104KA01D
  C0603C104K5RACTU
  CC0603KRX7R8BB104K

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CL21C1R8BBANNNC产品

CL21C1R8BBANNNC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.030"(0.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-