CL21C1R2CBND 是一款贴片陶瓷电容器,属于 CL21 系列。该电容器采用了 X7R 温度特性的介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。适用于各种消费电子、通信设备和工业控制电路中的耦合、旁路、滤波等应用。
该型号的封装形式为 0805(英制),适合表面贴装技术(SMT),能够适应自动化生产的需要。其端电极采用镀锡工艺,确保了良好的焊接性能和电气接触。
容量:1.2nF
额定电压:50V
封装:0805
温度特性:X7R
耐压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
尺寸:2.0mm x 1.25mm
CL21C1R2CBND 具有以下特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供稳定的电容值在宽温范围内变化较小,满足大多数电路设计对温度稳定性的要求。
2. 小型化封装,便于实现高密度电路板布局。
3. 高可靠性,适用于严苛的工作环境,能够在较宽的温度范围内正常工作。
4. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
5. 良好的高频特性,使其非常适合用于高频信号的滤波和耦合。
6. 自愈性功能,当发生局部击穿时可以自动修复,从而延长使用寿命。
CL21C1R2CBND 常见的应用场景包括:
1. 在电源电路中作为旁路电容,用以消除高频噪声和干扰。
2. 在射频电路中作为匹配网络或滤波器元件,优化信号传输质量。
3. 在音频电路中作为耦合电容,传递交流信号并隔直。
4. 在振荡电路中作为定时元件,与电阻配合生成特定频率的信号。
5. 在数据通信接口中作为共模滤波元件,抑制电磁干扰(EMI)。
CL21B1R2CAAA
CC0805X7R1C1R2N4K
KPM1R2BBX7R0805