时间：2025/6/21 14:38:15
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CL21C151JCANNNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料，适用于广泛的工业和消费类电子设备。其封装形式为chip类型，符合 RoHS 标准并支持表面贴装技术 (SMT)。这种电容器具有良好的温度特性和电压耐受性，广泛应用于电源滤波、信号耦合及去耦等电路中。
该元器件以其小型化设计和稳定的电气性能著称，适合需要高频和低ESR的场景，例如移动通信设备、音频处理设备以及计算机周边产品。
容量：0.15μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：0805
电极材料：镀锡
CL21C151JCANNNC 具备以下主要特性：
1. 高可靠性与长寿命，确保在恶劣环境下依然保持稳定性能。
2. X7R 介质材料赋予其优异的温度补偿能力，在宽温范围内容量变化小（最大±15%）。
3. 小型化设计有助于节省PCB空间，满足现代电子产品对紧凑布局的需求。
4. 支持表面贴装工艺，易于自动化生产和大规模制造。
5. 符合环保要求（RoHS），无铅设计。
6. 在高频应用中表现出较低的等效串联电阻(ESR)和较高的自谐振频率(SRF)。
CL21C151JCANNNC 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦，如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的信号调节与抗干扰。
3. 通信设备中的高频耦合与旁路。
4. 计算机主板及外围设备中的稳压和噪声抑制。
5. 音频放大器中的交流耦合和隔直功能。
6. 医疗设备中的精密电路保护和信号调理。
CL21B152KQNNNC
GRM21BR60J151KE9#
C2012X7R1C151K125AA
