时间：2025/11/13 17:00:48
阅读：24
CL21C101JBANFNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于常规的陶瓷电容器产品线，广泛应用于各类消费类电子、工业控制、通信设备及计算机周边产品中。CL21系列是三星的标准尺寸、通用型MLCC，具有良好的可靠性与稳定性。该型号的电容值为100pF（即101 pF），额定电压为50V，电容容差为±5%（代号J），介质材料符合EIA Class 2的X7R特性，适用于需要稳定电容性能且对温度变化不敏感的应用场合。封装尺寸为0805（公制2012），适合表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产。CL21C101JBANFNC采用无铅端接电极，符合RoHS环保标准，具备良好的焊接可靠性和长期稳定性。作为一款通用型陶瓷电容，它常用于滤波、耦合、去耦、旁路以及定时电路中，尤其在电源管理单元和信号处理电路中表现优异。由于其体积小、性能稳定、成本适中，该型号被广泛用于主板、电源模块、DC-DC转换器、嵌入式系统等场景。
电容值：100pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质类型：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
产品系列：CL21
制造商：Samsung Electro-Mechanics
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层 + 哑光锡（Ni/Sn），无铅兼容
电容等级：商用/工业级
老化特性：符合X7R标准，典型老化率约为2.5%/decade小时
CL21C101JBANFNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的陶瓷介质和内电极构成，实现了高容量密度与小型化设计的平衡。其X7R介质材料具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容值的变化不超过±15%，适用于大多数非精密但要求稳定工作的电路环境。该电容的50V额定电压使其能够胜任中低压电源线路中的去耦和噪声抑制任务，例如在微处理器供电引脚附近用作高频旁路电容，有效滤除开关噪声。此外，0805封装在贴片工艺中具有良好的机械强度和焊接可靠性，降低了回流焊过程中的立碑（tombstoning）风险。该器件采用无铅端子结构，符合现代电子产品对环保和绿色制造的要求，同时具备较强的抗热冲击能力，可在多次回流焊过程中保持性能稳定。
该型号电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频下仍能保持较好的阻抗特性，因此适用于高速数字电路和射频前端的去耦应用。虽然X7R材料不属于Class 1（如C0G/NP0）的超稳定类别，但在成本与性能之间取得了良好平衡，特别适合批量使用且对电容漂移容忍度较高的设计。CL21系列还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，表明其具备一定的工业或车载应用潜力。整体而言，CL21C101JBANFNC是一款性能可靠、供货稳定、性价比高的通用型MLCC，在现代电子设备中扮演着基础而关键的角色。
CL21C101JBANFNC广泛应用于各类电子电路中，主要用于电源去耦、信号耦合、噪声滤波和高频旁路等场景。在数字系统中，它常被放置在IC的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，防止因电源噪声引起的误操作或信号失真。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，该电容可用于输入输出滤波网络，提升电源纹波抑制能力。此外，在模拟信号链路中，它可以作为交流耦合电容，隔离直流偏置，同时允许有用信号通过。在时钟电路或振荡器旁路应用中，尽管不如C0G材质理想，但在对温漂要求不严的场合也可使用。该器件也常见于接口保护电路、EMI滤波电路以及传感器信号调理模块中。
由于其符合RoHS标准并支持自动贴装，CL21C101JBANFNC被大量用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备、路由器和电源适配器中。同时，因其工作温度范围较宽，也能满足部分工业控制设备、网络通信模块和汽车电子模块的需求。在PCB布局中，建议将其尽量靠近目标芯片布置，并采用短而宽的走线以降低寄生电感，从而充分发挥其高频响应优势。总体来看，这是一款适用于多种应用场景的基础被动元件，是现代电子设计中不可或缺的组成部分。
GRM21BR71H101KA01L
C2012X7R1H101K
CL21A101KBANNNC
CC0805KRX7R9BB101
EMK212B71H101KC-T
