时间：2025/7/3 10:46:03
阅读：8
CL21C100JB61PNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路应用。其封装形式为贴片式，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。X7R 材料使其在温度变化范围内表现出稳定的电容值波动，非常适合需要高稳定性和高频性能的场景。
电容值：10μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，电容变化±15%）
封装尺寸：0805
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于 10GΩ
ESR（等效串联电阻）：低
频率范围：适用于高频电路
CL21C100JB61PNC 使用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内提供高度稳定的电容值，并且对直流偏置的影响较小。该型号的封装尺寸为 0805，适合紧凑型设计需求。此外，它的低 ESR 和高绝缘电阻特性，使得其能够适应高频和低漏电流的应用环境。
由于采用了多层陶瓷结构，CL21C100JB61PNC 提供了更高的单位体积电容密度和机械强度，从而增强了产品的耐用性。该元件还支持自动化 SMT 贴装工艺，减少了人工干预，提高了生产效率。
CL21C100JB61PNC 常用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的去耦、滤波和平滑电路。具体应用场景包括：
- 电源电路中的输入输出滤波
- 高频信号处理中的旁路电容
- 微处理器和数字电路的去耦
- 音频设备中的平滑处理
- 数据通信接口中的噪声抑制
- 汽车电子系统的抗干扰设计
该电容器凭借其优异的温度特性和可靠性，在汽车电子和工业设备中也得到了广泛应用。
CL21B104KA5NNNC
GRM21BR71E105KA12
CC0805X5R1H105K120AA
