CL21B561KBANNNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其介质材料为 X7R 类型,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容量:0.56μF
额定电压:16V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
阻抗特性:符合 IEC 和 EIA 标准
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):小于 3%
CL21B561KBANNNC 具有良好的温度稳定性和频率响应能力,采用 X7R 介质使得它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出极小的电容变化。此外,这款电容器还具备较高的耐湿性与机械强度,适合用于自动化焊接工艺中的回流焊或波峰焊。
它的低 ESR 特性有助于减少能量损耗,从而提高整体电路效率。同时,由于采用了多层结构设计,因此能够提供更高的体积效率以及更长的使用寿命。
这种电容器适用于多种场景下的滤波、耦合和去耦功能。例如,在电源电路中作为输入/输出滤波器以降低噪声;在音频信号处理电路中用作耦合电容以传递交流信号;或者在微处理器供电轨上实现有效的去耦作用,确保稳定的直流电压供给。
此外,CL21B561KBANNNC 还可被集成到无线通信模块、传感器接口以及 LED 驱动器等产品中。
CL21B561KBBNNNC
GRM21BR60J560ME11
CC0805X5R1C564K120AA