时间：2025/7/1 9:22:27
阅读：9
CL21B334MPFNNNE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL 系列，主要应用于高频电路中。该型号的电容器采用 X7R 介质材料，具有出色的频率稳定性和温度特性。其设计适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号的封装形式为 0805 英寸尺寸（约 2.0 x 1.25 毫米），适合自动化装配工艺，并提供良好的电气性能和机械可靠性。
电容值：33μF
额定电压：4V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
介质材料：X7R
封装形式：0805
端子类型：镀锡
合规性：RoHS 合规
CL21B334MPFNNNE 的 X7R 介质材料确保了其在温度变化范围内具有稳定的电容量，且在高频下仍能保持较低的损耗。其额定电压为 4V，非常适合低压应用环境，例如便携式电子产品中的电源滤波或耦合电路。
该电容器采用镀锡端子，具备优良的焊接性能和耐腐蚀性。此外，其小型化设计有助于节省 PCB 空间，同时符合 RoHS 标准，满足环保要求。
由于其出色的频率特性和稳定性，CL21B334MPFNNNE 在需要高可靠性的场景中表现出色，如无线通信模块、音频信号处理和数据转换电路等。
CL21B334MPFNNNE 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 高频通信设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制系统的噪声抑制。
4. 音频放大器中的平滑和耦合。
5. 数据采集系统中的抗干扰设计。
6. 移动设备中的电源管理单元 (PMU) 电路。
7. LED 驱动器和其他低压电路中的能量存储和释放功能。
CL21B334MQLNNNE
CL21B334MQPNNE
GRM155C80J335ME12L
KEMCAP334M4X7R0805
