时间：2025/6/14 14:46:39
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CL21B272KBANNNC 是一种由知名厂商生产的小型化多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了贴片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有出色的温度稳定性和频率特性，能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域对高性能被动元件的需求。
该电容器的设计符合 AEC-Q200 标准，确保其在恶劣环境下的可靠性，同时具备低 ESL 和高抗振能力，适合高频应用场合。
容量：2.7μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：1210 (3.2mm x 1.6mm)
公差：±10%
直流偏压特性：随电压升高容量略有下降
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
CL21B272KBANNNC 的主要特性包括：
1. 高可靠性的 X7R 介质材料，保证了温度变化时的稳定性；
2. 小型化的封装设计，节省 PCB 空间，适配高密度电路布局需求；
3. 具备良好的高频性能，适合用于电源滤波、耦合及去耦场景；
4. 符合 RoHS 环保标准，无铅焊接兼容性好；
5. 抗机械冲击与振动能力强，能够在复杂环境下保持性能；
6. 支持自动化 SMT 生产工艺，提升制造效率并降低不良率。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如手机、平板电脑和笔记本电脑；
2. 工业控制系统内的信号调节电路和数据采集系统；
3. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络；
4. 汽车电子中的电池管理系统 (BMS) 和车载信息娱乐系统；
5. 医疗设备中的信号调理与隔离电路；
6. LED 驱动电路中的纹波抑制和稳定性增强部分。
CL21B272KBBNNNC
GRM31CR61E272KA12D
KEMPE127X7R272K500T
