时间：2025/6/16 14:15:31
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CL21B224KPNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低损耗特性。该型号主要用于射频和无线通信电路中，提供卓越的温度稳定性和频率响应性能。
此电容器采用表面贴装技术 (SMD)，适用于自动化生产设备，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高性能电容的应用场景。
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±0.3pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
介质类型：C0G/NP0
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：≤0.001
SRF（自谐振频率）：≥2GHz
CL21B224KPNC 具有出色的频率特性和温度稳定性，其 C0G/NP0 介质确保了电容值在宽温度范围内变化极小，通常小于 ±30ppm/℃。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF)，从而减少信号失真并提高整体系统效率。
由于其小型化设计和表面贴装技术，CL21B224KPNC 能够轻松集成到紧凑型电路板中，特别适合高频滤波、匹配网络、耦合及去耦应用。
该电容器还符合 RoHS 标准，满足环保要求，并具备良好的抗机械应力能力，能够适应各种严苛的工作环境。
CL21B224KPNC 广泛应用于射频模块、无线通信设备、蓝牙模块、Wi-Fi 模块以及 GPS 接收器等领域。其典型应用场景包括：
- 射频前端匹配网络
- 高频滤波器
- 信号耦合与解耦
- 振荡电路
- 时钟电路
由于其高稳定性和可靠性，该型号也适用于工业控制设备、医疗电子仪器及其他对性能要求较高的场合。
CL21A224KPNQ, CL21B224KPNJ
