CL21B222JBANNN 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列,适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于消费电子、通信设备及工业容量:2.2μF
额定电压:50V
尺寸代码:1206
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:贴片
端电极材料:锡铅合金
CL21B222JBANNN 的主要特性包括以下几点:
1. 容量为 2.2μF,适中容量范围,可用于高频旁路和去耦。
2. 额定电压为 50V,能够满足大多数电路设计的需求。
3. 使用 X7R 介质材料,其在宽温度范围内表现出优异的稳定性(容量变化不超过 ±15%)。
4. 尺寸为 1206,提供较大的表面积以确保更高的电气性能和散热能力。
5. 公差为 ±10%,保证了生产过程中的一致性与可靠性。
6. 工作温度范围广,支持从 -55℃ 到 +125℃ 的环境条件,非常适合工业级应用。
7. 贴片封装形式简化了 SMT 生产工艺,提高了装配效率。
CL21B222JBANNN 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源去耦和滤波。
2. 通信设备中的信号耦合与滤波。
3. 工业控制系统中的噪声抑制。
4. 音频设备中的高频旁路。
5. 数据处理设备中的电源稳压电路。
6. 医疗仪器中的信号调理电路。
由于其高可靠性和宽温特性,该型号特别适合对环境适应性要求较高的场合。
CL21B222JBBNNE, GRM31BR71E225KE11D, C1608X7R1E225K125AA