CL21B183JCNC 是一种多层陶瓷贴片电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。这种电容器属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容值稳定性,适用于需要较高稳定性的电路设计。该型号采用 SMD(表面贴装器件)封装形式,便于自动化生产与安装。
CL21 系列的电容器在高频电路和电源滤波应用中表现出优异的性能,其结构紧凑、可靠性高,能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
容值:0.018μF
额定电压:50V
尺寸代码:0805
温度特性:X7R
耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:SMD
公差:±10%
直流偏置特性:低偏压影响
CL21B183JCNC 的主要特性包括:
1. 高可靠性:该电容器经过严格的质量检测,能够在恶劣的工作条件下长期运行。
2. 良好的温度稳定性:X7R 温度特性使其容值变化在指定温度范围内保持在 ±15% 以内。
3. 紧凑型设计:0805 封装适合现代小型化电子设备的设计需求。
4. 宽泛的工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的环境温度,适应多种应用场景。
5. 自愈性:当电容器内部发生击穿时,可以通过局部导电材料蒸发的方式恢复绝缘状态,从而延长使用寿命。
6. 符合 RoHS 标准:环保材料确保对环境的影响最小化。
CL21B183JCNC 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源输入输出端的滤波处理,降低电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
2. 耦合与去耦:在高频信号传输中起到耦合或去耦的作用,保证信号质量。
3. 脉冲电路:适用于脉冲形成网络,提供快速响应时间。
4. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器等,用作信号调理和电源滤波。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的音频电路、电源管理单元等。
6. 通信设备:基站、路由器等设备中的射频前端模块和功率放大器电路。
CL21B183KCNC
CL21B183JANC
GRM21BR61E183KA01D
C0805C183K4RACTU