时间：2025/11/13 10:10:06
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CL21B152KCANNNC 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的表面贴装型电容，广泛应用于各类电子设备中，用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。型号中的编码遵循三星的标准命名规则：CL 表示其为多层陶瓷电容，21 代表其封装尺寸为 0805（英制），B 表示额定电压为 50V，152 表示电容值为 1500pF（即 1.5nF），K 表示电容容差为 ±10%，C 代表温度特性为 X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过 ±15%），A 表示端接材料为镍/锡（Ni-Sn），N 表示无铅且符合 RoHS 标准，NC 可能表示非磁性或特定卷带包装规格。该电容器采用稳健的陶瓷介质和内部电极结构设计，具备良好的高频响应特性和温度稳定性，适用于工业控制、消费电子、通信设备及电源管理模块等多种应用场景。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
电容值：1500pF（1.5nF）
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端接类型：镍/锡（Ni-Sn）
RoHS合规性：是
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装方式：表面贴装（SMD）
最小包装数量：3000只/卷（标准编带）
CL21B152KCANNNC 具备优异的电气稳定性和环境适应能力，其采用X7R类陶瓷介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，适合需要温度稳定性但无需超高精度的应用场景。该电容器的标称电容为1500pF，容差控制在±10%，满足大多数模拟和数字电路对去耦与滤波元件的一般精度要求。其额定直流电压为50V，能够在中高压环境下可靠运行，适用于电源轨滤波、DC-DC转换器输入输出端旁路以及信号路径中的耦合应用。
该器件的0805封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率，在自动化贴片工艺中表现出良好的可制造性，同时具有较低的寄生电感和电阻，有助于提升高频性能。内部采用交错式电极结构设计，有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强其在数百kHz到数百MHz频率范围内的噪声抑制能力。此外，镍/锡端接提供了良好的可焊性和长期连接可靠性，并完全符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺。
CL21B152KCANNNC 还具备较强的抗机械应力能力，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的裂纹风险。其非磁性版本（NC后缀）特别适用于高灵敏度模拟电路或医疗、测量仪器中，避免引入外部磁场干扰。整体而言，这款MLCC在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是工业级和消费类电子产品中常用的通用型陶瓷电容之一。
广泛用于各类电子系统的电源去耦，如微处理器、FPGA、ASIC的供电引脚旁路；在DC-DC开关电源中作为输入和输出滤波电容，平滑电压波动并抑制高频噪声；应用于信号耦合与隔直电路，特别是在音频和通信接口中传递交流信号；适用于定时电路、振荡器和谐振网络中作为稳定电容元件；也可用于EMI滤波器前端，配合其他元件构成低通滤波结构以抑制电磁干扰；常见于消费类电子产品（智能手机、平板、电视）、工业控制设备（PLC、传感器模块）、网络通信设备（路由器、交换机）以及汽车电子（非动力系统）等领域。
GRM21BR71H152KA01L
CC0805KRX7R9BB152
C2012X7R1H152K
