时间：2025/11/12 20:14:07
阅读：13
CL21B124KBFNNNE 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其CL系列的高稳定性、高可靠性产品线。该型号采用标准的EIA 0805（2012公制）封装尺寸，具备良好的温度特性和电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。CL21B124KBFNNNE 的命名遵循三星的标准编码规则：'CL'代表多层陶瓷电容器，'21'表示尺寸代码（对应0805），'B'代表额定电压为50V，'124'表示电容值为120nF（即12×10? pF），'K'表示电容容差为±10%，'B'代表X7R温度特性（-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%），而'FNNNE'为内部批次与端接结构代码，通常表示无铅兼容的镍阻挡层和锡覆盖端子（Ni-Sn电极），适用于回流焊工艺。该器件采用X7R型介电材料，具有较稳定的电容随温度和电压的变化特性，相较于Y5V或Z5U等材料更适合需要中等容量且稳定性要求较高的应用场景。其50V的额定电压使其可用于多种电源旁路、去耦、滤波和信号耦合电路中。
型号：CL21B124KBFNNNE
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0805 (2012)
电容值：120nF (0.12μF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
端接类型：Ni-Sn（雾锡电镀）
安装方式：表面贴装（SMD）
老化率：典型值<2.5%/decade小时（X7R材料固有特性）
直流偏压特性：在额定电压下电容值会下降，具体依偏压曲线而定
抗湿性：符合IEC 61000-4-2 ESD标准，具备良好焊接可靠性
CL21B124KBFNNNE 采用先进的陶瓷介质制造工艺，具备优异的电容稳定性，在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）能够保持电容值变化不超过±15%，这得益于其使用的X7R类铁电陶瓷材料。这种材料通过掺杂改性的钡钛矿结构实现相对平坦的温度-电容曲线，适合对温度漂移敏感的应用场景，如模拟信号链中的滤波电路或电源管理模块中的去耦网络。相比高介电常数但稳定性较差的Y5V或Z5U材料，X7R在容量与稳定性之间取得了良好平衡。该器件的容差为±10%，意味着实际电容值可在108nF至132nF之间波动，这一精度等级适用于大多数非精密定时应用。
其额定直流电压为50V，能够在持续工作条件下承受该电压而不发生击穿或显著老化。然而需要注意的是，MLCC的实际可用电容会随着施加直流偏压的增加而降低，这是由于铁电材料在强电场下的极化饱和效应所致。因此在设计时应参考制造商提供的DC偏压曲线，以确保在目标工作电压下仍有足够的有效电容。例如，在接近50V偏压时，CL21B124KBFNNNE 的有效电容可能降至标称值的60%-70%左右。
该器件采用Ni-Sn端接结构，提供良好的可焊性和长期可靠性，符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺（峰值温度约260°C）。其0805封装形式在尺寸与机械强度之间取得良好平衡，既节省PCB空间又具备较强的抗热应力和板弯开裂能力。此外，该型号经过严格的质量控制流程，具备高可靠性和长寿命，适用于自动化贴片生产线，广泛用于智能手机、平板电脑、路由器、电源适配器以及车载信息娱乐系统等电子产品中。
CL21B124KBFNNNE 常用于各类电子设备中的去耦、滤波、耦合和旁路电路。在数字系统中，它常被放置于IC电源引脚附近，用作去耦电容以抑制高频噪声并稳定供电电压；在开关电源（SMPS）中，可用于输入/输出滤波环节，平滑电压纹波；在模拟信号处理电路中，可作为RC滤波器的一部分，用于低通、高通或带通滤波设计；此外，也适用于传感器接口、ADC/DAC参考电压旁路、时钟电路去噪等场合。由于其具备一定的耐压能力和温度稳定性，也可用于工业控制模块和汽车电子中的辅助电源系统。
GRM21BR71H124KA01L, C2012X7R1H124K05LB, ECJ-2VB1H124J, CL21A124KBQNNNE
