时间：2025/6/25 17:31:27
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CL21B105KOFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。这种电容器通常用于表面贴装技术 (SMT) 中，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。X7R 材料特性使其具有良好的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
该型号的 CL21 系列电容器由知名制造商生产（如 KEMET 或其他类似品牌），其设计符合 RoHS 标准，适用于无铅焊接工艺。
容量：1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
CL21B105KOFNNNE 采用 X7R 介质材料制成，具备以下特点：
1. 温度稳定性高：在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%，适合于对温度性能要求较高的应用。
2. 小型化设计：使用 0805 封装，体积小巧，适合高密度电路板布局。
3. 高可靠性：通过严格的电气和机械测试，确保长期使用的稳定性。
4. 容量与电压平衡：1μF 的电容值和 50V 的额定电压满足大多数电源滤波和信号耦合需求。
5. 低 ESR 和低 DF：有助于减少功率损耗和热效应，提高系统效率。
这些特性使 CL21B105KOFNNNE 成为众多电子设备中理想的去耦、旁路和滤波元件。
CL21B105KOFNNNE 适用于以下场景：
1. 电源滤波：在 DC-DC 转换器、线性稳压器和其他电源模块中用作输入或输出滤波电容。
2. 信号耦合：用于音频、射频和数据传输电路中，实现信号的平滑和隔离。
3. 去耦电容：放置在 IC 电源引脚附近，以减少高频噪声并提高电源质量。
4. 工业控制：在电机驱动、传感器接口和自动化系统中提供可靠的电容支持。
5. 消费电子：包括智能手机、平板电脑、家用电器等产品的电路设计中。
由于其出色的温度特性和小型化设计，CL21B105KOFNNNE 在各类电子应用中表现出色。
C1608X7R1C105M120AC
GRM1555C1H105KA01D
KEMTC105K050ABAA
