CL21B105KOFNNN 是一款由 Samsung 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列。它采用了 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高容值密度特性,适合在各种消费电子、工业和通信设备中使用。
该型号为表面贴装器件 (SMD),具有紧凑的尺寸和出色的电气性能,能够满足现代电路设计对小型化和高性能的需求。
容量:1uF
额定电压:6.3V
封装:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DF(耗散因数):≤1.5%@1kHz,20℃
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
CL21B105KOFNNN 具有以下主要特点:
1. 使用 X7R 介质材料,保证了其在较宽温度范围内具有稳定的电容值。
2. 高可靠性的设计,使其能够在恶劣的工作环境下保持良好的性能。
3. 紧凑的 0805 封装形式,适用于空间受限的应用场景。
4. 容量精度为 ±10%,可以满足大多数应用中的容值需求。
5. 工作温度范围广,适应从低温到高温的各种环境条件。
6. 良好的频率特性和低 ESR 特性,使其在滤波、耦合和旁路等应用中表现出色。
CL21B105KOFNNN 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等,用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器、PLC 等,用作滤波电容或退耦电容。
3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于射频电路中的匹配网络和去耦网络。
4. 计算机及其外设:如主板、显卡、硬盘等,提供高频噪声抑制和电源稳定性支持。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等,用于精密电路的信号调理部分。
CL21B105KONNNNC, GRM21BR60J105KE15, K105X7R0805A100K101