时间：2025/6/19 0:42:51
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CL21B104KBFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料制造。该型号适用于表面贴装技术 (SMD)，并具有良好的温度稳定性和高容值密度。其设计符合 RoHS 标准，适合在工业、消费电子和通信设备中使用。
这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用场合。由于采用了 X7R 材料，它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
电容量：1μF
额定电压：16V
尺寸代码：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
直流偏压特性：低
终端材质：锡铅合金
CL21B104KBFNNNE 具备以下特点：
1. 高稳定性：使用 X7R 介质材料，在温度变化和频率变化下电容量波动较小。
2. 小型化设计：采用标准 0805 封装，节省 PCB 空间。
3. 宽温性能：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度范围，适合多种环境条件。
4. 良好的可靠性：通过严格的电气测试和机械测试，确保长期使用的稳定性。
5. RoHS 合规：环保设计，满足国际法规要求。
这些特点使得 CL21B104KBFNNNE 成为需要高性能和可靠性的电路的理想选择。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音响设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于电机驱动器、变频器和其他工业自动化设备中的噪声抑制。
3. 通信设备：如路由器、交换机和基站中的电源管理和信号调理。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、传感器模块和控制单元中作为旁路或去耦电容。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等精密仪器中的电源滤波和信号处理。
CL21B104KBFNNNE 的多功能性使其能够适应各种复杂的应用需求。
CL21B104KBNNNE, GRM21BR71H104KE8#
