时间：2025/7/11 12:54:28
阅读：9
CL21B104KACNNND 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 型电容器系列，具有 X7R 介质特性。它广泛应用于需要高稳定性和低ESR特性的电路中，例如滤波、去耦和信号耦合等场景。
这种电容器采用表面贴装技术（SMD），适合自动化生产和高温回流焊工艺。其封装形式为 0603 英寸尺寸（公制 1608），能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装：0603 (1608 公制)
ESR：低
外形：矩形
端子类型：镀锡
CL21B104KACNNND 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，该电容器在温度变化和直流偏置下表现出较低的容量漂移。
2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合用于空间受限的应用环境。
3. 宽温范围：能够适应从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件，保证了在恶劣环境下的可靠性。
4. 低 ESR：有助于减少高频噪声和提高电源系统的效率。
5. 符合 RoHS 标准：环保无铅设计，满足国际法规要求。
CL21B104KACNNND 通常用于以下应用场景：
1. 滤波器：在开关电源或交流信号处理电路中用作滤波元件，以消除不必要的频率干扰。
2. 去耦：在数字电路中为芯片提供稳定的局部电源电压，减少电源波动对电路性能的影响。
3. 耦合与旁路：在音频和射频电路中作为信号耦合或旁路元件，确保信号的完整性和纯净度。
4. 脉冲电路：适用于快速响应的脉冲电路，如定时器和触发器。
5. 工业控制设备：在工业级环境中，其宽温特性和高稳定性使它成为理想的电容器选择。
CL21B104KBBNNC, GRM188R71H104KA88D, Kemet C0603C104K4RACTU
