CL21B104JBCNNNC 是一款由三星(Samsung)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 CL21 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和旁路功能。
这款电容器的封装形式为 0603 英寸尺寸(公制 1608),适合表面贴装技术(SMT),能够满足小型化和高密度电路板设计的需求。
容量:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
封装尺寸:0603英寸/1608公制
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
CL21B104JBCNNNC 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用高质量的 X7R 陶瓷介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适配现代紧凑型电子设备的需求。
3. 良好的频率响应:由于其低 ESR 和低 DF,能够在高频条件下提供优异的性能。
4. 高耐压能力:50V 的额定电压可以适应多种应用场景下的电压需求。
5. 温度稳定性:在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
CL21B104JBCNNNC 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于工业自动化系统中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站设备中的射频电路和电源管理模块。
4. 汽车电子:尽管不是车规级产品,但在某些非关键车载应用中也可作为选项使用。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等需要稳定电容特性的场合。
C1608X7R1E104K120AC
C0603C104K5RACTU
Kemet C0805X7R1A104K250AA