型号：CL21B103KB65PNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0805 (CL21)
　　电容值：10nF (103)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R（±15% 变化范围内）
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　产品等级：工业级
　　符合标准：RoHS 合规

CL21B103KB65PNC所采用的X7R陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，其电容值在-55°C到+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，这使其非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。相比Y5V或Z5U等介质类型，X7R在温度漂移、老化率和介电损耗方面均有显著优势，能够在宽温条件下维持较为一致的电气性能，从而保障电路工作的可靠性。
　　该器件具备良好的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时仍能保持较高比例的有效电容值，这对于电源去耦应用尤为重要。例如，在50V额定电压下工作于30–40V时，其实际电容下降幅度相对可控，优于许多其他介质类型的MLCC。这种特性使得它在开关电源输入输出滤波、DC-DC转换器旁路等场合表现出色。
　　结构上，CL21B103KB65PNC采用多层堆叠设计，内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，极大提升了单位体积下的电容密度。这种高集成度结构不仅减小了整体尺寸，也降低了等效串联电感（ESL），有助于在高频下实现更优的滤波效果。同时，其较低的等效串联电阻（ESR）使其在高频去耦应用中发热更少，效率更高。
　　Ni/Sn端接提供了优良的可焊性和抗氧化能力，兼容无铅回流焊接工艺，适用于现代绿色电子制造流程。此外，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、高湿偏压等试验，确保在复杂环境下的长期稳定运行。整体而言，CL21B103KB65PNC是一款兼顾性能、成本与可靠性的通用型MLCC元件，适用于大批量生产和高要求应用场景。

CL21B103KB65PNC因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备，该电容常用于电源管理单元的去耦和滤波，有效抑制电压波动和噪声干扰，提升系统稳定性。其高频响应特性也使其成为射频模块和时钟电路中理想的旁路元件。
　　在通信设备中，包括路由器、交换机和基站模块，CL21B103KB65PNC用于信号路径的耦合与去耦，帮助维持数据传输的完整性。其宽工作温度范围和高可靠性特别适合部署在户外或高温环境下运行的网络设备。
　　汽车电子是另一个重要应用方向。随着车载电子系统的日益复杂，从信息娱乐系统到ADAS传感器模块，都需要大量高性能MLCC进行电源净化和信号调理。CL21B103KB65PNC满足AEC-Q200等部分车规级可靠性要求（具体需参考最新认证文档），可在发动机舱外的电子控制单元（ECU）中安全使用。
　　工业控制系统中，如PLC、变频器和传感器接口电路，该电容用于抗干扰设计和电源稳压环节，增强系统抗电磁干扰（EMI）能力。此外，在医疗电子、测试仪器和电源适配器等领域也有广泛应用。其通用性强、供货稳定的特点使其成为工程师选型时的常用型号之一。

GRM21BR71H103KA01L
　　CC0805KRX7R9BB103
　　RC0805FR-0710NL
　　C2012X7R1H103K