CL21A684KONC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化率在±15%以内。
该型号常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及各种电子电路中,以确保电路的稳定性及性能。
容量:0.68μF
额定电压:50V
封装:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
尺寸(长×宽):2.0mm×1.25mm
CL21A684KONC采用了多层陶瓷结构设计,具备高可靠性和低ESR(等效串联电阻),从而能够有效减少能量损耗。其X7R介质材料确保了在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
此外,这款电容器还具备优良的频率特性和抗机械振动能力,使其非常适合于要求苛刻的应用场景,例如通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
由于其紧凑的尺寸和高效的电气性能,它被广泛应用于各类高频和低频电路中,特别适合于需要小型化和高性能的便携式电子设备。
CL21A684KONC主要用于各种类型的电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业自动化设备:如PLC控制器、变频器等。
3. 通信设备:如基站、路由器和交换机。
4. 汽车电子系统:如车载导航、娱乐系统和引擎控制单元(ECU)。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等。
这些应用场合都需要可靠的滤波、耦合或去耦功能,而CL21A684KONC可以很好地满足这些需求。
CL21B684KONNC, GRM21BR71E684KE15