时间：2025/11/13 10:07:46
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CL21A226MRCLRNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数的X5R陶瓷材料体系，具有较高的体积效率和稳定的电容性能。该型号采用标准的0805（2.0mm x 1.25mm）封装尺寸，额定电容为22μF，额定电压为10V DC。CL21A226MRCLRNC广泛应用于便携式电子设备、移动通信设备、消费类电子产品以及电源管理电路中，作为去耦、滤波和旁路电容使用。该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的温度稳定性与低等效串联电阻（ESR）特性，适合在紧凑型高密度PCB布局中使用。此外，其采用镍阻挡层端子结构，提升了抗焊裂能力和可靠性，适用于回流焊接工艺。
电容：22μF
额定电压：10V DC
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
电容容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
端子类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：CL21A
品牌：Samsung Electro-Mechanics
包装形式：卷带（Tape and Reel）
最小包装数量：4000pcs
CL21A226MRCLRNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电性能和机械可靠性。其X5R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性，即使在极端环境条件下也能保持±15%以内的电容变化，适合对温度敏感的应用场景。该电容器的高电容密度得益于精细的介质层压技术和高层数堆叠结构，在0805的小型封装内实现了22μF的大容量输出，极大提升了PCB的空间利用率。此外，其低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频去耦和电源噪声抑制方面表现出色，能有效降低电源总线上的电压波动，提升系统稳定性。
该器件采用镍阻挡层端子设计，显著增强了抗热机械应力能力，减少了因PCB弯曲或热循环导致的陶瓷开裂风险，提高了长期使用的可靠性。这种结构特别适用于需要经历多次回流焊或存在振动、冲击的应用环境。CL21A226MRCLRNC还具备良好的耐湿性和抗氧化性能，端电极经过特殊处理，可在标准SMT工艺下实现稳定焊接，减少虚焊或立碑现象的发生。产品符合AEC-Q200标准的部分要求，适用于工业级和消费级应用。同时，其无磁性材料特性也使其可用于精密模拟电路或射频前端模块中，避免引入额外的电磁干扰。
CL21A226MRCLRNC主要用于各类电子设备中的电源去耦、滤波和储能电路。常见应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式消费电子产品中的DC-DC转换器输出滤波电容，用于平滑电压波动并提供瞬态电流支持。在数字IC供电引脚附近用作旁路电容，可有效抑制高频噪声，保障处理器、内存和ASIC芯片的稳定运行。此外，该器件也广泛应用于电源管理单元（PMU）、LDO稳压器输入/输出端、电池供电设备以及工业控制板卡中。
由于其良好的温度稳定性和小型化优势，CL21A226MRCLRNC也被用于汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统、仪表盘模块和ADAS传感器供电电路。在通信设备中，可用于基站模块、光模块电源滤波和FPGA外围电路设计。其高可靠性和符合环保标准的特点，使其成为现代高密度SMT组装工艺中的理想选择，尤其适合自动化贴片生产线的大规模应用。
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"GRM21BR71A226KA01L",
"C2012X5R1A226K",
"EMK212B7106KG-T",
"CL21A226MPYCRNP"
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