时间：2025/6/21 15:32:30
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CL21A225KBFNNNE 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准，适合自动化表面贴装工艺。
这种电容器在电路中主要用于旁路、耦合、滤波和平滑等功能，同时具备较小的体积和出色的电气性能。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质类型：X7R
封装尺寸：0805英寸
阻抗（@1kHz）：≤50mΩ
绝缘电阻：≥1000MΩ
CL21A225KBFNNNE 具有以下显著特性：
1. 使用 X7R 高性能陶瓷介质，确保在宽温度范围内提供稳定的电容值变化，温漂小于 ±15%。
2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 能够承受较高的纹波电流，特别适合电源管理模块中的去耦和滤波任务。
4. 表面贴装技术 (SMT) 友好，支持回流焊工艺，简化了生产流程。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
6. 高可靠性和长寿命，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
该型号广泛应用于多种领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业控制设备中的滤波和平滑电路。
3. 通信基站和网络设备中的信号调理电路。
4. 电源管理系统中的输入输出滤波。
5. 音频设备中的耦合与旁路功能。
6. 医疗设备及测试仪器中的精密电路应用。
CL21B225KBGNNNE
GRM188R61H225KA12D
MU225BJ1R5AN-T
C0805C225K4RACTU
