时间：2025/7/1 1:43:24
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CL21A106KOFNNN 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL 系列，采用 X7R 介质材料。该型号具有高稳定性和可靠性，适用于广泛的电子设备中。X7R 介质是一种温度补偿型材料，其电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化较小，通常用于要求高稳定性的电路环境。
CL21A106KOFNNN 采用 0805 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT) 应用，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
容量：10μF
额定电压：16V
公差：±10%
封装类型：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：约 1.5nH
ESR（等效串联电阻）：约 0.03Ω
CL21A106KOFNNN 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，电容值在宽温度范围内表现出极高的稳定性，特别适合需要精确电容值的电路。
2. 小型化设计：0805 封装尺寸紧凑，能够在有限的空间内实现高效的性能，非常适合现代化小型化电子设备。
3. 高可靠性：此电容器经过严格的制造工艺和测试，确保了长期使用的可靠性，尤其是在恶劣环境下表现优异。
4. 低 ESR 和 ESL：较低的等效串联电阻和电感使该电容器能够有效滤除高频噪声，同时支持快速充放电应用。
5. 表面贴装技术兼容：SMT 技术使得该元件易于集成到大规模生产流程中，提高了装配效率并降低了成本。
CL21A106KOFNNN 广泛应用于各种电子电路中，包括但不限于：
1. 滤波器电路：用于电源滤波或信号滤波，以减少纹波和干扰。
2. 耦合和去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，防止信号失真。
3. 音频设备：如放大器和混音器中，用于平滑音频信号和消除噪声。
4. 工业控制：用于电机驱动器、传感器接口和其他工业级应用中的电源管理。
5. 通信设备：如无线模块、路由器和基站中，作为信号调节和电源稳压的关键组件。
CL21B106KONNNNC
GRM21BR61E106KE15
KEMCAP10805
