时间：2025/11/12 19:16:26
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CL201209T-R22K-N是一款由华新科技（Walsin Technology Corporation）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI），属于其CL2012系列。该器件采用小型化表面贴装封装，尺寸为2.0mm x 1.2mm x 0.9mm，符合EIA标准的0805封装尺寸，适用于高密度PCB布局和自动化贴片生产工艺。该电感器主要用于高频电路中的信号滤波、噪声抑制、阻抗匹配以及电源管理等应用。其型号中的'R22'表示标称电感值为0.22μH，'K'代表电感公差为±10%，而'T'通常表示编带包装形式，适合SMT贴装设备使用。CL201209T-R22K-N在设计上优化了直流电阻（DCR）与额定电流之间的平衡，具备良好的高频特性和温度稳定性，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙模块、智能手机及便携式消费电子产品中。作为一款高性能的功率电感，它能够在有限的空间内提供稳定的电感性能，并具备较强的抗电磁干扰能力，是现代高频开关电源和射频前端电路中的关键元件之一。
产品类型：功率电感器
安装类型：表面贴装(SMD)
封装尺寸：2.0mm x 1.2mm x 0.9mm
EIA尺寸代码：0805
电感值：0.22 μH
电感公差：±10%
直流电阻(DCR)：典型值约0.32 Ω
额定电流：约350 mA (Isat) / 280 mA (Irms)
自谐振频率(SRF)：典型值 ≥ 1.2 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
温升电流：280 mA @ 40°C温升
饱和电流(Isat)：350 mA @ 电感下降30%
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
磁芯材料：陶瓷/铁氧体复合材料
屏蔽类型：无屏蔽（线绕型）
端子材质：银/锡合金电极
包装方式：编带(Tape and Reel)
CL201209T-R22K-N采用先进的多层陶瓷共烧工艺制造，内部线圈通过精密丝网印刷技术在陶瓷基板上形成螺旋状导电路径，随后经过高温共烧形成一体化结构，从而实现小型化与高可靠性。该电感器具有优异的高频响应特性，其自谐振频率通常可达1.2GHz以上，确保在高频开关电源和射频电路中仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的性能劣化。由于采用了低损耗陶瓷介质和优化的线圈布局，器件在高频工作时表现出较低的能量损耗和温升，提升了整体效率。
该型号具备较高的饱和电流能力，达到350mA（电感下降30%），意味着在瞬态大电流冲击下仍能维持较稳定的电感值，适用于DC-DC转换器的储能电感应用。同时，其温升电流为280mA，在连续负载条件下可有效控制发热，保障长期运行稳定性。尽管为非屏蔽结构，但其磁场泄漏较小，配合合理PCB布局可满足大多数EMI要求。此外，器件的工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，适应严苛环境下的工业与消费类应用场景。
CL201209T-R22K-N还具备出色的焊接耐热性，能够承受回流焊过程中的高温冲击（符合J-STD-020标准），保证SMT制程中的良率。其端电极采用银/锡合金系统，具有良好导电性和可焊性，支持无铅焊接工艺。器件不含铅、镉、六价铬等有害物质，符合RoHS环保指令要求，也满足REACH法规限制。整体结构坚固，抗机械应力能力强，适用于振动或移动环境中使用的电子设备。
CL201209T-R22K-N广泛应用于各类高频模拟与数字电路中，尤其适用于空间受限但对性能要求较高的便携式电子设备。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的DC-DC降压或升压转换器，用于平滑输出电压和滤除开关噪声。在射频前端模块中，该电感可用于偏置电路的射频扼流（RFC），将直流供电与射频信号隔离，防止干扰进入敏感的射频路径。此外，它也被用于无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和NB-IoT中的LC匹配网络，实现阻抗变换以提高信号传输效率。
在电源管理单元（PMU）和LDO前置滤波电路中，该电感与其他被动元件组成π型或L型滤波器，有效抑制电源纹波和高频干扰。其高SRF特性使其特别适合GHz频段附近的去耦应用。在汽车电子中的信息娱乐系统、车载导航和远程通信单元中，该器件也可用于低功耗电源轨的滤波处理。此外，在物联网传感器节点、智能电表、医疗监测设备等需要长时间稳定运行的小型化系统中，CL201209T-R22K-N凭借其紧凑尺寸和可靠性能成为理想的电感解决方案。其应用还延伸至LED驱动电路、音频放大器的电源滤波以及高速数字处理器的旁路网络设计中。
LQM21PN220MJ0L
DLW21SN220JF2L
CM201209-T220K
