CL160808T-1ROK-N 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C-LINE 系列,采用 X7R 温度特性材料制成。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 1608 英制(约 4.5mm x 3.2mm),非常适合表面贴装工艺。此电容器适用于需要高频滤波、耦合或去耦的电路设计。
容量:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装:1608英制
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:≤0.1Ω(典型值)
DF损耗:≤1%(典型值)
CL160808T-1ROK-N 使用了高性能的 X7R 材料,使其在宽温范围内具备出色的稳定性和低阻抗特性。
这款电容器具有较高的耐压能力,在额定电压下能长时间稳定工作,并且能够承受一定的过压冲击。
由于采用了多层陶瓷结构,它拥有较小的体积和轻量化设计,同时具备良好的频率响应性能,适合高频应用环境。
此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,满足现代电子产品对绿色制造的要求。
CL160808T-1ROK-N 主要用于各种需要高频性能和稳定性的场景中,例如:
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频前端模块中的信号耦合与滤波
- 工业自动化设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品中的音频信号处理
- 医疗设备和汽车电子系统中的关键电源回路
其紧凑的设计和可靠性使其成为表面贴装技术 (SMT) 的理想选择。
CL1608X5R1H104K8PA
GRM188R71H104KA01D
KEMCAP104K50X7R