时间：2025/11/13 8:37:15
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CL160808T-1R5K-N是一款由华新科技（Walsin Technology）生产的多层陶瓷贴片电感（Chip Inductor），属于其CL系列中的小型化高频电感产品，广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB布局设计中。该器件采用标准的1608封装尺寸（即公制1608，英制0603），具有紧凑的体积，适合空间受限的应用场景。其标称电感值为1.5μH，允许偏差为±10%（由‘K’表示），额定电流相对适中，适用于低功率电源管理及信号滤波电路。该电感采用铁氧体磁芯材料与多层陶瓷工艺制造，具备良好的温度稳定性和高频特性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。CL160808T-1R5K-N主要面向消费类电子产品、移动通信设备、无线模块、DC-DC转换器以及各类射频前端电路等应用场景。由于其表面贴装（SMD）结构，便于自动化贴片生产，提升了制造效率与产品可靠性。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且绿色环保，适应现代电子产品的环保要求。整体来看，CL160808T-1R5K-N是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高频贴片电感，在中低端功率应用中表现出较高的性价比和稳定性。
型号：CL160808T-1R5K-N
品牌：Walsin（华新科技）
封装/尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
电感值：1.5 μH
电感公差：±10%
直流电阻（DCR）：典型值约370 mΩ
额定电流（Irms）：约45 mA（因具体规格书而异）
自谐振频率（SRF）：通常大于50 MHz（视应用条件而定）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
元件类型：固定电感
安装方式：表面贴装（SMD）
磁芯材料：铁氧体
CL160808T-1R5K-N采用先进的多层陶瓷叠层工艺与高性能铁氧体磁芯材料相结合，使其在小型化的同时仍能维持稳定的电感特性。该器件的关键优势之一是其在高频环境下表现出较低的损耗和较高的Q值，适用于工作频率在数十兆赫兹范围内的滤波与匹配电路。其结构设计有效降低了电磁干扰（EMI）并增强了抗噪声能力，有助于提升系统的电磁兼容性（EMC）。由于使用了高温共烧陶瓷（HTCC）技术，该电感具备优异的热稳定性和机械强度，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不影响电气性能。此外，器件的端电极采用多层金属化结构（如内层镍阻挡层与外层锡覆盖层），确保良好的可焊性和长期环境耐受性，防止潮湿、氧化或离子迁移导致的失效问题。
该电感的直流电阻（DCR）控制在合理范围内，虽然相对于大尺寸功率电感略高，但在1.5μH量级的小型电感中仍属优良水平，有助于减少功耗和温升。其额定电流约为45mA，适用于轻负载的DC-DC变换器输出滤波、LC滤波网络或偏置电路中。值得注意的是，该器件的自谐振频率（SRF）较高，一般可超过50MHz，意味着在其标称电感值下可用频段较宽，适合用于RFID、蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块中的射频扼流或阻抗匹配应用。同时，±10%的电感精度保证了批次间的一致性，有利于提高生产良率和电路调试便利性。综合来看，CL160808T-1R5K-N凭借其紧凑尺寸、良好高频响应和可靠的制造工艺，成为众多高密度PCB设计中的优选电感元件。
CL160808T-1R5K-N主要用于对空间要求严苛且需要稳定电感性能的电子系统中。常见应用包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机中的电源管理单元（PMU）滤波电路，用于平滑DC-DC转换器输出电压或抑制开关噪声。在射频前端模块中，该电感可用于构建LC谐振网络、阻抗匹配电路或作为射频扼流圈（RFC），以隔离高频信号与直流偏置路径，提升无线传输效率与接收灵敏度。此外，它也广泛应用于各类无线通信模块，如Wi-Fi模组、蓝牙模块、Zigbee和NB-IoT设备中，配合电容构成π型或T型滤波器，有效滤除高频干扰成分。在数字电路中，该器件可用于时钟线路或I/O接口的EMI抑制，降低电磁辐射以满足EMC认证要求。工业控制领域的小型传感器节点、可穿戴医疗设备以及物联网终端设备也常采用此类小尺寸电感以实现微型化设计。得益于其符合RoHS标准的环保材料与无铅焊接兼容性，CL160808T-1R5K-N适用于自动化SMT生产线，支持高速贴片与回流焊工艺，提高了整机装配效率与产品一致性。因此，该电感在追求小型化、高频化与高可靠性的现代电子设备中具有广泛的应用价值。
LQM18FN1R5M00D
DLW16SH1R5XK2L
MLK1608S1R5KT
