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CL10Y474MR5NJNC 发布时间 时间:2025/11/20 15:45:05 查看 阅读:13

CL10Y474MR5NJNC 是由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高介电常数、X5R温度特性的BME(贱金属电极)系列,广泛应用于各类消费电子、工业控制和通信设备中。该电容器采用标准的0603(1608公制)封装尺寸,具有470nF(474)的标称电容值,额定电压为25V DC(R5),适用于需要小型化、高可靠性和良好温度稳定性的电路设计场景。CL10Y系列以其出色的体积效率和电气性能,在去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现优异。该型号符合RoHS环保要求,并具备良好的焊接可靠性,适合回流焊工艺。其Y474表示容量为47×10? pF = 470,000 pF = 470nF,M代表±20%的容量公差,R5表示25V额定电压,N代表X5R温度特性(-55°C至+85°C,容量变化不超过±15%),J表示端头电极结构,NC表示卷带包装形式。

参数

电容值:470nF
  容差:±20%
  额定电压:25V DC
  温度特性:X5R(-55°C ~ +85°C, ±15%)
  封装尺寸:0603(1.6mm × 0.8mm)
  介质材料:Class II, X5R
  电极材料:Ni/Cu-Sn(BME)
  工作温度范围:-55°C ~ +85°C
  直流偏压特性:随电压增加电容值下降(典型特征)
  包装方式:卷带(Tape and Reel)
  产品系列:CL10Y
  制造商:Samsung Electro-Mechanics

特性

CL10Y474MR5NJNC 作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备多项关键特性以满足现代电子系统对小型化与高可靠性的需求。
  首先,该器件采用X5R类铁电介质材料,能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性,其容量变化控制在±15%以内,相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的温度响应表现,适用于环境温度波动较大的应用场景。同时,其470nF的大容量与25V的工作电压组合,在0603微型封装中实现了较高的体积效率,有助于减少PCB占用空间并提升集成度。
  其次,该电容使用BME(贱金属电极)技术,内部电极为镍-铜体系,表面电极为Sn涂层,相比传统的贵金属电极(如Pd-Ag)大幅降低了制造成本,同时仍保持良好的电气性能和机械强度。这种结构也增强了抗热应力能力,适应无铅回流焊工艺中的高温过程(峰值温度可达260°C),确保焊接后的可靠性。
  再者,该型号在直流偏压下的电容衰减特性虽为Class II材料固有现象,但在同类产品中表现相对稳定。例如,在施加接近额定电压的直流偏置时,实际可用电容可能下降至初始值的60%-70%,因此在电源去耦设计中需结合实测数据进行选型评估。此外,其低等效串联电阻(ESR)和适中的等效串联电感(ESL)使其在中频范围内(几十kHz到数百MHz)具有良好的滤波效果,特别适合用于开关电源输出端的纹波抑制以及IC电源引脚的局部去耦。
  最后,CL10Y系列具备优良的长期稳定性和耐湿性,通过AEC-Q200等可靠性测试的部分等级验证,可用于汽车电子以外的严苛工业环境。整体而言,这款MLCC在成本、尺寸、性能之间取得了良好平衡,是中等容量需求下极具竞争力的选择。

应用

CL10Y474MR5NJNC 广泛应用于多种电子电路中,尤其适合需要中等容量、中等电压且对空间敏感的设计场景。
  在电源管理领域,它常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动、降低纹波噪声,并提供瞬态电流支持。由于其X5R介质具备较好的温度稳定性,即使在负载变化或环境温升条件下也能维持较一致的滤波性能。在高频开关电源中,多个此类电容可并联使用,以覆盖更宽的频率响应范围,提升系统稳定性。
  在数字电路中,该器件主要承担IC电源引脚的去耦任务。现代微处理器、FPGA、ASIC等高速芯片在切换状态时会产生快速的电流需求变化,若不加以本地储能补偿,可能导致电源电压跌落或噪声耦合。CL10Y474MR5NJNC 凭借其较小的封装尺寸和适中的电容值,可紧邻芯片布置,有效吸收高频噪声,防止信号完整性受损。虽然单个470nF电容不足以应对极高频分量,但通常与更小容值(如100nF、10nF)的MLCC组合使用,形成多级去耦网络,实现从低频到高频的全面滤波。
  在模拟信号处理电路中,该电容可用于交流耦合、级间滤波和参考电压旁路。例如,在运算放大器配置中,作为输入或输出端的耦合电容,隔离直流偏置的同时传递交流信号;在ADC/DAC参考电压引脚处,用于稳定基准电压,减少外部干扰。
  此外,该型号也常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,用于射频模块、传感器接口和显示驱动电路中的噪声抑制。其卷带包装形式(NC)便于自动化贴片生产,提升了大批量制造效率。

替代型号

GRM188R71E474KA01D
   C1608X5R1E474K
   CL10Y474KB8NNCN
   EMK107BBJ250KG474
   LC0603CR1E474G

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CL10Y474MR5NJNC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定4V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-