电容：10μF
　　电压：50V
　　温度特性：X7R
　　容差：±20%
　　封装尺寸：0603 (1608)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装
　　直流偏压特性：典型值随电压升高电容略有下降
　　老化率：≤2.5% / decade hour (X7R标准)

CL10Y106MQ8NRNC 所采用的X7R介电材料是EIA标准中应用最广泛的II类陶瓷材料之一，具有良好的温度稳定性和较高的介电常数，使其在较小封装内实现较大电容成为可能。X7R材料在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%，这使得该电容器非常适合用于对温度漂移敏感但又不需要超高精度的应用场合。尽管其电容值会随着施加的直流偏压增加而有所下降——这是II类陶瓷电容的共性，但在大多数电源去耦和滤波应用中仍能提供足够的有效电容。例如，在50V额定电压下施加实际工作电压时，其有效电容可能降至标称值的60%-80%，因此在电路设计中需考虑此因素以确保系统稳定性。
　　该器件的0603封装尺寸（1.6mm × 0.8mm）提供了优良的空间利用率，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他紧凑型电子产品。小型化的同时，其结构经过优化以减少因PCB弯曲或热膨胀引起的机械应力，从而降低微裂纹风险。三星通过在其MLCC中引入柔性端子（Flexible Termination）技术或类似结构，增强了产品的抗弯折能力，提高了在恶劣环境下的可靠性。此外，该电容器采用三层金属化电极设计（Ni/Sn），不仅提升了焊接可靠性，还防止了银迁移问题，延长了使用寿命。
　　CL10Y106MQ8NRNC 符合AEC-Q200标准的部分要求，虽然并非专为汽车级认证设计，但其宽温特性和高可靠性也使其被广泛用于车载信息娱乐系统、ADAS模块等非关键汽车应用。同时，该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于在高频条件下实现高效的噪声抑制。其卷带包装形式（Taping）支持高速贴片机自动装配，适用于大规模SMT生产线，提升了制造效率与一致性。整体而言，这款电容器在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡，是现代电子设计中的常用选型之一。

CL10Y106MQ8NRNC 多用于需要中等容量与高稳定性的去耦和滤波电路中。常见应用场景包括微处理器和FPGA的电源引脚旁路，用于平滑瞬态电流波动并维持电源轨稳定。在DC-DC转换器输出端，该电容器可与其他电容配合构成复合滤波网络，有效降低输出纹波电压。由于其具备良好的频率响应特性，也可用于模拟信号路径中的交流耦合与级间隔离，尤其是在音频处理和传感器接口电路中表现良好。
　　在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，该器件用于本地电源去耦和噪声旁路，保障高频信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中，其小尺寸优势尤为突出，常用于电池管理单元（BMU）、显示驱动IC和无线射频模块的供电网络。此外，在工业控制领域，PLC模块、传感器变送器和人机界面（HMI）设备也广泛采用此类电容器以提升系统抗干扰能力和长期运行稳定性。
　　近年来，随着汽车电子化程度加深，该型号也被应用于车载摄像头模组、仪表盘显示驱动和车身控制模块中，尽管非严格意义上的车规级器件，但在非动力总成系统中仍具备一定适用性。其符合RoHS指令且支持无铅焊接工艺，满足现代绿色制造要求。总体来看，CL10Y106MQ8NRNC 凭借其稳定的电气性能、紧凑的封装和成熟的供应链，已成为众多工程师在中高端电子设计中的首选MLCC之一。

GRM188R71H106KA01D
　　C1608X7R1H106K
　　CL10Y106MP8NNPC
　　CC0603KRX7R9BB106
　　EMK107ABJ106KA-L