时间：2025/6/5 11:40:29
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CL10F104ZB8NNN 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 介质类型的贴片电容。该型号由村田制作所生产，具有高稳定性和低损耗的特性，适合用于高频和滤波电路中。其封装尺寸为 0603 英寸，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603英寸
电极材质：锡/铅（Sn/Pb）
CL10F104ZB8NNN 具有优异的温度稳定性，能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。由于采用了 C0G/NP0 类型的介质材料，该电容器的容量随时间和电压的变化非常小，适合要求高精度和高稳定性的应用场合。
此外，这款电容器还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，因此非常适合高频应用，例如射频 (RF) 滤波器、信号耦合、谐振电路以及电源去耦等场景。
由于是无极性电容器，安装时无需考虑正负极方向问题，这进一步简化了 SMT 生产流程。
CL10F104ZB8NNN 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体的应用包括：
1. 高频滤波器中的信号调节；
2. 射频模块中的阻抗匹配网络；
3. 微处理器和数字电路的电源去耦；
4. 音频电路中的信号耦合与旁路；
5. 工业自动化系统中的噪声抑制。
该型号的高性能使其成为许多对稳定性要求较高的应用场景的理想选择。
CL10B104KA5NNNC
GRM1555C1H104KA01D
CC0603KRX7T9BB104
