时间：2025/11/10 14:18:42
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CL10C6R8DB81PNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高性能、小尺寸的表面贴装器件（SMD）。该器件采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和电容稳定性，适用于广泛的工业、消费类电子和通信设备中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。其封装尺寸为0603（英制，即1608公制），额定电容为6.8pF，额定电压为50V，电容容差为±0.5pF，适用于高频和高可靠性电路设计。CL10C6R8DB81PNC在制造过程中符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺。由于其小型化设计和稳定的电气性能，该电容器广泛用于射频（RF）模块、电源管理单元、时钟电路以及高速数字系统中，以提供稳定的电容支持并抑制噪声干扰。此外，该型号具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能，降低功率损耗，提高系统整体效率。
产品类型：陶瓷电容器
电容：6.8 pF
容差：±0.5 pF
额定电压：50 V
电介质材料：X7R
温度特性：±15% @ -55°C 至 +125°C
封装/外壳：0603（1608 公制）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
层数：多层（MLCC）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
老化率：≤2.5% / decade
绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 C·V ≥ 100 S（取较大值）
CL10C6R8DB81PNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交错的陶瓷介质层和金属电极交替堆叠而成，形成高密度电容结构，在微小体积内实现稳定的电容量。其X7R电介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，远优于Y5V等普通材料，适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
该器件具有优异的高频性能，得益于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在射频和高速开关电路中有效滤除噪声，提升信号完整性。同时，其0603小型封装适应高密度PCB布局需求，有利于缩小终端产品体积，满足便携式电子设备的设计趋势。
CL10C6R8DB81PNC经过严格的质量控制流程生产，具备高可靠性和长寿命，能承受多次热循环和机械应力，适用于自动化贴片生产线。其端子采用镍/锡（Ni/Sn）镀层，提供良好的可焊性和抗氧化能力，确保焊接连接的牢固性与一致性。此外，该电容器不含卤素或有害物质，符合RoHS、REACH等环保指令要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，可用于汽车电子以外的严苛工业环境。
在实际应用中，该型号常被用于LC滤波网络、振荡器负载电容、射频匹配电路以及精密模拟前端中，作为关键的无源元件之一。其严格的容差控制（±0.5pF）使其特别适用于需要精确电容值的高频调谐电路，例如GPS天线匹配、Wi-Fi模块和蓝牙射频路径设计。整体而言，CL10C6R8DB81PNC是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高端MLCC，广泛受到工程师青睐。
广泛应用于无线通信模块、智能手机、平板电脑、物联网设备、射频识别（RFID）系统、基站射频前端、传感器信号调理电路、时钟振荡电路、电源去耦网络以及各类高密度印刷电路板（PCB）设计中，尤其适用于需要高频稳定性与微型化的电子系统。
CL10C6R8CB81PNC
CL10B6R8CB81PN
CL10C6R8DB81PNC
GRM155R71H6R8CA01D
C0603C6R8C5GACTU
