时间：2025/11/12 19:17:53
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CL10C681FB8NNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的表面贴装（SMD）类型，广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备中。作为一款高容量、小型化的陶瓷电容器，它在电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路设计中发挥着关键作用。CL10C 系列具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和高可靠性，符合工业级应用标准。此型号采用 X7R 介电材料，标称电容为 680pF，额定电压为 50V，封装尺寸为 0603（英制），即公制约 1608 封装。产品符合 RoHS 指令要求，不含铅，适用于无铅回流焊工艺。其命名规则遵循三星的标准编码体系，其中 CL 表示陶瓷电容，10C 对应 0603 封装，681 表示 680pF 电容值，F 代表 ±1% 容差，B8 表示 50V 额定电压，NNN 为端接材料与包装信息，C 可能表示卷带包装或特定批次代码。整体来看，该元件适合对空间布局紧凑、性能稳定有较高要求的现代电子系统设计场景。
电容：680pF
容差：±1%
额定电压：50V
介电材料：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0603 (1608)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
老化特性：X7R 材料典型老化率为每十倍时间周期约2.5%
端接类型：镍障层+锡外镀层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
CL10C681FB8NNNC 具备优异的电气性能与机械稳定性，其采用X7R型陶瓷介质，确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，满足大多数工业和消费类应用的需求。该电容器具有较高的体积效率，在0603的小型封装内实现了680pF的电容值，有助于节省PCB布板空间，特别适用于高密度集成的便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其±1%的严格容差使得在需要精密匹配或高频调谐的电路中表现出色，例如射频前端模块中的阻抗匹配网络或振荡器电路。此外，该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在电源去耦应用中能有效抑制高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
结构上，该MLCC采用多层交错电极设计，增强了耐电压能力和热循环可靠性。端子采用镍阻挡层加锡覆盖结构（Ni-Sn），有效防止银离子迁移，并兼容无铅焊接工艺，支持回流焊峰值温度达260°C，适应现代自动化贴片生产线的要求。产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于对长期稳定性要求较高的应用场景。在直流偏置方面，尽管X7R材料会随着施加电压升高而出现一定程度的电容衰减，但在50V额定电压下仍能保持相对稳定的性能输出，适合用于中低压电源轨的滤波处理。同时，该元件的老化特性可控，初始老化率约为每十倍时间周期2.5%，可通过老化预处理进行补偿。
该型号还具备良好的抗湿性和化学稳定性，外壳致密陶瓷结构不易吸水，提高了在潮湿环境下的长期可靠性。在批量生产中，三星电机凭借先进的叠层工艺和严格的品控流程，保证了产品的一致性和低失效率。综合来看，CL10C681FB8NNNC 是一款兼顾高性能、小型化与成本效益的理想选择，尤其适合应用于移动通信、物联网节点、传感器接口、音频放大器以及各类嵌入式控制系统中。
广泛应用于消费类电子产品中的电源管理单元、射频模块去耦、微控制器供电滤波、传感器信号调理电路、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙）、便携式医疗设备、智能家居控制板、工业自动化传感器接口以及汽车电子中的非动力系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）等领域。特别适用于需要稳定电容值、小尺寸封装和良好高频响应的去耦与旁路场合。
GRM1887C1H681JA01D
CC0603JRNPO9BN680
CL10C681JB8NNNC
C1608X7R1H681K
