时间：2025/11/12 20:33:39
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CL10C680JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class Ⅱ陶瓷电容，采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和较高的电容密度，适用于广泛的去耦、滤波和旁路应用。该型号采用标准的EIA 0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），额定电压为50V DC，标称电容值为68pF，容差为±5%（J级）。其工作温度范围为-55°C至+125°C，符合工业级应用要求。CL10C系列电容器具有优异的可靠性与耐久性，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。该产品符合RoHS环保标准，无铅兼容，适合现代无铅回流焊工艺。其结构设计优化了机械强度与热稳定性，有效降低因板弯或热应力导致的裂纹风险。此外，该型号采用镍阻挡层电极（Ni-barrier terminal），增强了抗硫化能力，提升了在恶劣环境下的长期稳定性。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/外壳：0805（2012公制）
电容：68pF
容差：±5%
电压：50V DC
电介质：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
端接类型：表面贴装（SMD）
端子结构：镍阻挡层（Ni-barrier）
抗硫化能力：有
符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分批次）
CL10C680JB8NNNC作为三星高端MLCC产品，具备卓越的电气与机械性能。其采用X7R陶瓷介质，确保在宽温范围内电容值变化不超过±15%，满足对稳定性要求较高的电路设计需求。该电容器的50V额定电压使其在中高压信号耦合、电源去耦等场景中表现出色，尤其适用于需要兼顾体积与耐压的应用。0805封装在空间利用与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既适合高密度PCB布局，又避免了更小尺寸带来的焊接挑战。
该器件的镍阻挡层端子结构是其关键优势之一，显著提升了在含硫环境中的可靠性，防止因银离子迁移导致的内部短路，特别适用于工业现场、汽车电子或户外设备等可能存在污染气体的场合。此外，其内部电极采用薄层共烧技术，实现高层数堆叠，在有限体积内提供稳定的电容性能，同时降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提升高频响应能力。
CL10C系列经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环、耐焊接热等试验，确保产品在复杂工况下的长期稳定性。其材料体系与制造工艺符合国际环保标准，支持无铅回流焊（峰值温度可达260°C），适应现代自动化贴片生产线。整体而言，该器件在性能、可靠性和工艺兼容性方面均达到行业领先水平，是高性能电子系统中理想的被动元件选择。
广泛用于各类电子设备中的去耦、滤波、旁路、耦合和噪声抑制电路。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的电源管理单元；通信基站、路由器、交换机等网络设备中的信号完整性保障；工业控制系统中的模拟前端与数字接口保护；以及车载信息娱乐系统、ADAS模块等汽车电子装置。由于其具备良好的温度稳定性和抗环境应力能力，也常被用于医疗仪器、测试测量设备及航空航天相关的高可靠性电子系统中。在DC-DC转换器中，该电容可用于输入输出滤波，有效平滑电压波动并抑制高频噪声。此外，在时钟电路、RF匹配网络及传感器信号调理电路中，其稳定的电容特性有助于维持系统精度与响应速度。
GRM21BR71H680KA01L, C1608X7R1H680J080AB, MC0805X7R1H680J
