时间：2025/11/14 15:39:31
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CL10C680JB8NFNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类消费类电子产品、工业设备及通信系统中。CL10C是三星的尺寸代码，对应于EIA标准的0402封装（1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴装设计。该电容器的标称电容值为68pF，额定电压为50V，电容公差为±5%（代号J），工作温度范围为-55°C至+125°C，符合X7R温度特性标准。由于其小型化、高频特性和良好的温度稳定性，CL10C680JB8NFNC常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。该产品符合RoHS环保要求，不含铅，适用于无铅回流焊工艺。在现代电子设备中，尤其是在智能手机、平板电脑、无线模块和电源管理单元中，该型号电容器因其体积小、性能稳定而被大量采用。此外，该器件具备良好的抗湿性和机械强度，能够在复杂的环境条件下保持长期稳定运行。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
尺寸代码：CL10C
EIA尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：68pF
公差：±5%
额定电压：50V
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS, AEC-Q200（部分批次）
CL10C680JB8NFNC所采用的X7R电介质材料赋予了该电容器优异的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，这一特性使其在面对环境温度波动时仍能维持电路性能的稳定性。相较于Y5V或Z5U等电介质类型，X7R在电容稳定性与体积之间实现了良好平衡，特别适用于需要稳定电容值但又受限于空间的应用场景。该器件的结构采用多层堆叠技术，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与金属电极交替排列烧结而成，这种构造不仅提升了单位体积下的电容密度，还增强了器件的机械强度和热循环耐受能力。
其0402（1.0mm x 0.5mm）的小型封装极大节省了PCB布局空间，满足现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的趋势。尽管尺寸微小，但该电容器仍能承受50V的工作电压，具备较强的电压耐受能力，适用于中压信号处理和电源去耦应用。端子采用镍/锡（Ni/Sn）镀层，提供了良好的可焊性和抗氧化性能，确保在自动化贴片过程中形成可靠的焊接连接，并支持无铅回流焊工艺，符合当前绿色制造的要求。
在高频应用中，该电容器表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源系统的去耦效率，有效抑制高频噪声，保障敏感电路（如射频模块、时钟电路）的正常运行。此外，三星电机在生产过程中实施严格的品质控制流程，确保每一批次产品的一致性和可靠性，尤其适用于对长期稳定性要求较高的工业和通信设备。该器件还具备良好的抗湿性，在潮湿环境中不易发生性能退化，适合在复杂气候条件下使用。
CL10C680JB8NFNC广泛应用于多种电子系统中，尤其在高密度电路板设计中发挥重要作用。其典型应用场景包括移动通信设备中的射频匹配网络和滤波电路，用于稳定信号传输并减少电磁干扰。在数字系统中，该电容器常被用作处理器、FPGA或ASIC芯片的电源去耦元件，有效滤除高频噪声，确保供电平稳。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压电路以及各类模拟前端电路中，该器件可用于旁路和滤波，提高系统抗干扰能力。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等因对空间和可靠性要求极高，广泛采用此类微型MLCC。工业控制设备、汽车电子模块（如车身控制模块、传感器接口）也常使用该型号，以应对严苛的工作环境。在医疗电子、测试仪器和网络通信设备中，其稳定的电气性能保证了信号完整性与系统可靠性。
GRM155R71H680GA01D
CC0402JRNPO9BN68
CL10C680JB8NNNC
C1005X7R1H680K
