CL10C471KANC是TDK生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。它采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
CL10C471KANC的封装形式为chip类型,具体尺寸需参考其标准封装代码,通常适合表面贴装工艺(SMD)。其端电极采用锡/铅合金或纯锡材质,符合RoHS要求的版本也有提供。
标称电容:0.47μF
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装:0805
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESL(等效串联电感):≤1nH
ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
CL10C471KANC采用了X7R介质材料,这种材料具有出色的温度稳定性和可靠性,在环境温度变化时,电容值的变化较小,能够满足大多数精密电路的需求。
此外,该型号具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用场合,例如开关电源的输出滤波和高频信号的去耦。
由于其小体积和高可靠性,CL10C471KANC广泛用于需要高密度组装的应用中,比如智能手机、平板电脑、路由器和其他便携式电子设备。
同时,该电容器支持无铅焊接工艺,适应现代电子制造对环保的要求。
CL10C471KANC主要应用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波,如手机、笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理和平滑电路。
3. 通信设备中的射频前端模块和收发器电路。
4. 音频设备中的音频信号滤波和耦合。
5. 开关电源和DC-DC转换器的输出滤波。
6. 各种需要小型化、高稳定性的电路设计中。
CL10B471KANNP
CL10C471K8NNNC
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