制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL
　　封装/外壳：0603（1608 公制）
　　电容：470pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　电极结构：BME（Ni/Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：典型值 <2.5%/decade
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值依频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：数百MHz量级（取决于PCB布局）
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）

CL10C471JB8NFNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性与机械强度。其X7R型电介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化率控制在±15%以内，适用于对温度敏感度有一定要求但无需NP0级别精度的应用场合。该电容器使用镍作为内部电极材料（BME技术），相比贵金属电极（NME）产品显著降低了成本，同时通过优化介电层厚度和烧结工艺，保持了较高的可靠性与寿命。器件的0603小型封装使其非常适合高密度PCB布局，尤其在移动设备、可穿戴电子产品和紧凑型模块中广泛应用。其端电极采用铜内电极加镍阻挡层和锡外涂层结构，具备良好的可焊性、抗迁移能力和耐回流焊热冲击性能，支持无铅焊接工艺。在电气特性方面，该MLCC具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频去耦应用中表现良好，能有效抑制电源噪声。此外，其高绝缘电阻（通常大于10^9 Ω）和低漏电流特性也使其适用于高阻抗信号路径中的耦合与滤波任务。得益于严格的生产控制和批量一致性管理，CL10C471JB8NFNC在长期运行中表现出色，极少出现微裂纹或容量漂移问题，提升了整体系统稳定性。
　　该器件还具备较强的抗湿性，包装采用防潮袋并配有干燥剂，符合J-STD-033标准，防止在存储或运输过程中吸湿导致焊接时“爆米花”效应。其电容值在施加直流偏压下的衰减相对温和，虽然不如C0G/NP0类产品理想，但在同类X7R MLCC中处于较好水平，适合用于中等精度定时、振荡电路或反馈网络。由于其标准化尺寸和广泛供货渠道，该型号已成为许多设计工程师在权衡性能、尺寸与成本时的首选之一。

CL10C471JB8NFNC广泛应用于多种电子系统中，主要功能包括电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路以及高频噪声抑制。在数字电路中，它常被用作微处理器、FPGA或ASIC芯片的电源引脚附近去耦电容，以稳定供电电压并减少瞬态电流引起的波动。在模拟前端电路中，可用于运放输入输出端的耦合与滤波，配合电阻构成RC网络实现特定频率响应。在射频（RF）模块中，该电容器可用于匹配网络或滤波器单元，因其较小的寄生参数有助于维持高频性能。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端，该器件可协助平滑电压纹波，提高电源效率。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表等大量采用此类0603封装MLCC，以满足轻薄化与高集成度的设计需求。工业控制设备、汽车电子模块（如车身控制单元BCM、传感器接口）也普遍使用该型号，得益于其宽温工作能力与长期可靠性。在通信基础设施设备如路由器、交换机和基站中，CL10C471JB8NFNC用于高速信号通道的偏置设置与噪声隔离。此外，在医疗电子、测试测量仪器和物联网终端中，该电容同样发挥着重要作用，保障信号完整性与系统稳定性。随着电子产品向小型化和高性能发展，该类MLCC的需求持续增长，成为现代电子设计不可或缺的基础元件之一。

[
　　 "CL10C471JB8NNNC",
　　 "GRM188R71H471KA01D",
　　 "C1608X7R1H471K",
　　 "ECJ-VCC1H471J"
　　]