时间：2025/11/13 16:07:45
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CL10C330JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class I或Class II陶瓷电容器类别，具体根据其电介质材料判断。型号中的'CL10C'代表其尺寸代码和系列，对应EIA标准下的0603封装（1608公制），适用于表面贴装技术（SMT）。'330J'表示其标称电容值为33pF，容差为±5%（J级），而'B8'通常指代其额定电压与温度特性组合。后缀'NNNC'或'NNND'常用于标识端接电极材料、可靠性等级及包装形式，例如镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）电极，适用于无铅焊接工艺。该电容器广泛应用于高频电路、射频模块、电源去耦、滤波网络以及便携式消费类电子产品中，因其小型化设计和良好的电气性能，在高密度PCB布局中具有显著优势。三星MLCC产品以高可靠性和稳定性著称，符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体应用等级而定）。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL10C
封装/外壳：0603（1608公制）
电容：33 pF
容差：±5%
额定电压：50 V
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，电容变化≤±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质材料：Class II陶瓷（X7R）
端接类型：Ni-Sn（镍锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
老化率：不适用（X7R材料在通电后无需考虑老化效应）
最小包装数量：4000只
包装类型：卷带（Tape and Reel）
CL10C330JB8NNNC具备优异的温度稳定性和电压耐受能力，采用X7R型铁电陶瓷介质，确保在宽温范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，适合对稳定性要求较高的中等精度应用场景。其0603小型封装极大节省了印刷电路板空间，满足现代电子设备向轻薄化发展的需求。器件使用镍阻挡层和锡覆盖的端子结构，增强了抗迁移性能并兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS及REACH环保规范。由于X7R材料的非线性特性，该电容器不适合用于需要极高Q值或低失真的谐振电路，但其较高的体积效率使其成为去耦、旁路和滤波电路的理想选择。在高频工作条件下，其等效串联电阻（ESR）较低，有助于提高电源完整性。此外，该型号经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）和可焊性检验，保证长期服役中的稳定性。三星的自动化制造流程确保批次一致性良好，降低生产过程中的失效风险。
该MLCC还具有良好的机械强度和抗热冲击性能，能够在多次回流焊过程中保持结构完整。其电容值随直流偏压的变化相对较小，相较于其他高介电常数材料（如Y5V），X7R在电压稳定性方面表现更优。尽管存在一定的压电效应可能导致微小噪声，但在大多数数字和模拟电路中影响可忽略。总体而言，CL10C330JB8NNNC是一款兼顾性能、尺寸与成本的通用型贴片电容，适用于工业控制、通信模块、汽车电子和消费类电子产品中的信号耦合、噪声抑制和电源稳压等功能环节。
该器件广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型化电子设备中。典型用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块去耦和阻抗匹配网络；无线通信基站、Wi-Fi路由器和蓝牙模块中的滤波电路；服务器和嵌入式系统中的电源管理单元旁路电容；工业传感器信号调理电路中的耦合与滤波元件；以及车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）中的高频信号处理部分。由于其50V额定电压和X7R温度特性，也适用于中等电压环境下的DC-DC转换器输出滤波、运算放大器反馈回路和时钟发生电路的相位补偿。在自动化控制系统中，可用于PLC模块的EMI抑制和接口保护电路。此外，得益于其可靠的端接结构和耐久性，该电容器可在高温、高湿或振动环境中稳定运行，因此也被用于户外通信设备、医疗监测仪器和智能电表等对长期稳定性有较高要求的应用场景。
GRM188R71H330JA01D
CC0603JRNPO9BN330
RC0603JR-0733KL
