时间：2025/11/12 19:44:24
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CL10C270GB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数类电容器，采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和较高的电容密度，适用于各类消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和旁路应用。其封装尺寸为0603（公制1608），额定电压为25V，标称电容值为27pF，电容容差为±2%。该型号遵循行业标准的SMD表面贴装设计，适合自动化贴片工艺，在现代PCB组装中具有很高的兼容性与可靠性。CL10C270GB8NNNC在制造过程中不含铅（Pb-free），符合RoHS环保规范，广泛应用于对空间和性能均有要求的小型化电子产品中。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：27pF
容差：±2%
额定电压：25V DC
电介质材料：X7R
温度特性：±15% @ -55°C 至 +125°C
封装/尺寸：0603（1608 公制）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 100s（取较小值）
耐久性：在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%
焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
端接结构：镍阻挡层 + 锡外涂层（Ni/Sn），无铅兼容
CL10C270GB8NNNC采用X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质，具备优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，适合用于对温度漂移敏感但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。其27pF的标称电容值配合±2%的严格容差，确保了电路设计中的精确匹配能力，尤其适用于射频匹配网络、振荡器调谐以及高频滤波等需要稳定电容特性的场合。
该器件的额定直流电压为25V，在常规工作条件下能提供充足的电压裕量，即使在电源波动或瞬态过压情况下也能维持可靠运行。结合其低损耗因子（tanδ ≤ 2.5%）和较高的绝缘电阻（最小4000MΩ），CL10C270GB8NNNC展现出优良的长期稳定性与抗漏电性能，有效减少因漏电流导致的能量损失和热积累问题。
0603小型化封装使其占用极小的PCB面积，适应高密度布局需求，同时保证足够的机械强度以应对多次热循环和振动环境。端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，不仅增强了可焊性，还防止了银迁移现象的发生，提升了器件在潮湿环境下的可靠性。此外，该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，可用于汽车电子系统中，如车身控制模块、信息娱乐系统和传感器接口电路。
CL10C270GB8NNNC支持高速自动贴片设备进行装配，具有良好的共面性和一致性，适用于大规模SMT生产线。其无铅设计符合RoHS指令及REACH法规要求，满足现代绿色电子产品制造标准。整体来看，这款MLCC在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是众多中高端电子设备中理想的通用型陶瓷电容解决方案。
广泛应用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、无线模块、射频识别（RFID）系统、物联网终端、消费类电子产品、汽车电子控制系统、工业自动化设备、电源管理单元以及各类高频模拟电路中，主要用于信号耦合、去耦滤波、阻抗匹配和噪声抑制等功能。
GRM188R71E270JA01D, C1608X7R1E270J, CL10C270GB8NNNC_AEC, CC0603KRX7R9BB270
