时间：2025/6/25 23:18:37
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CL10C221JB8NNWC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该型号具有高稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、工业和通信设备中的耦合、旁路、滤波等应用。
CL10C221JB8NNWC 的标称容量为 2.2nF (代码 221 表示 22 x 10^1 = 220 pF 或 0.22 nF)，具有 ±10% 的容差，并采用 0805 封装，额定电压为 50V。其温度特性在 -55°C 至 +125°C 范围内表现出良好的稳定性。
标称容量：2.2nF
容差：±10%
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
终端类型：镍屏障镀锡
CL10C221JB8NNWC 使用 X7R 介质材料，具备优良的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，其 0805 封装设计提供较高的机械强度和焊接可靠性，适合自动贴片工艺。这种电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而优化高频性能。
它符合 RoHS 标准，环保且无铅，同时支持长时间使用而不显著降低性能。
典型应用场景包括电源电路中的去耦、信号处理中的滤波以及射频前端的匹配网络。
CL10C221JB8NNWC 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信基础设施中。具体应用领域如下：
- 电源管理模块中的去耦电容
- 音频和视频设备中的信号滤波
- 微处理器或 FPGA 附近的高频旁路
- 无线通信系统中的谐自动化设备中的噪声抑制
由于其小尺寸和高可靠性，该型号非常适合对空间和效率要求较高的设计。
CL21C221JB8NNNC
GRM21BR60J221KE15
KMR40X7R222K500BB
