CL10C1R2BB8NNNC是村田制作所生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列,适用于高频和高密度安装场景。它采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和频率特性,能够广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
电容值:1.2nF
额定电压:16V
尺寸代码:0201 (公制)
封装类型:表面贴装
介质材料:X7R
耐压等级:16V
ESR:低
损耗角正切:≤0.15
工作温度范围:-55℃至+125℃
CL10C1R2BB8NNNC是一款超小型的多层陶瓷电容器,体积小但性能稳定。
其X7R介质材料提供了较好的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容值变化不超过±15%。
该电容器在高频环境下表现优异,特别适合滤波、耦合和旁路等应用场景。
此外,由于其采用了表面贴装技术(SMT),可以满足自动化生产线的需求,并且具备较高的抗机械应力能力。
CL10C1R2BB8NNNC主要应用于各种需要小型化设计的电子电路中,如:
1. 智能手机和平板电脑中的电源管理模块;
2. 高速信号处理电路中的去耦与滤波;
3. 蓝牙、WiFi等无线通信模块中的匹配网络;
4. 工业控制设备中的噪声抑制环节;
5. 医疗电子设备中的精密信号处理部分。
CL10B1R2BB8NNNC
CC0201C1R2BB8NT
DKC1R2X5R164NT