制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL10C
　　电容：15 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：50 VDC
　　电介质材料：C0G (NP0)
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/外壳：0402（1005公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层（Ni barrier）
　　老化率：不适用（C0G材质无老化）
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10 mΩ（频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：约3.5 GHz（依赖PCB布局）
　　电容稳定性：随电压、频率和时间基本不变

CL10C150FB8NNNC所采用的C0G（NP0）电介质材料是一种Class I陶瓷，具有极佳的温度稳定性和电气线性度。其电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的可靠运行。这种稳定性使其成为精密定时电路、参考振荡器和高Q值滤波器的理想选择。此外，C0G材质不存在电压依赖性电容下降现象，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会显著降低，这与X7R或Y5V等Class II/III介质形成鲜明对比。
　　该器件具有极低的介质损耗（tan δ < 0.1%），这意味着在高频应用中能量损耗极小，发热低，效率高。对于射频前端模块、PLL锁相环和LC谐振电路而言，这一点至关重要。同时，由于其几乎为零的老化率，电容器不会随着时间推移而出现电容衰减，从而保障长期使用的可靠性。这对于需要长时间免维护运行的工业和通信设备尤为重要。
　　机械结构方面，CL10C150FB8NNNC采用镍阻挡层端子设计，有效防止银离子迁移，提高了潮湿环境下的耐久性和绝缘性能。该结构还增强了焊接可靠性，支持多种回流焊曲线，包括无铅工艺（最高峰值温度可达260°C，持续时间≤10秒）。此外，器件经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）认证，可在常温干燥环境下长期储存而不影响焊接质量。
　　在高频性能方面，该MLCC拥有较高的自谐振频率（SRF），通常在3GHz以上，使其在GHz级射频应用中仍能保持容性行为，避免感性失效。其寄生电感（ESL）极低，约为0.2nH左右，进一步提升了高频响应能力。这些特性使得它广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙收发器和其他无线通信系统中的阻抗匹配网络。
　　最后，作为三星标准化生产的元器件，CL10C150FB8NNNC具备高度一致的批次间性能，便于自动化贴片生产和大规模制造使用。其符合AEC-Q200标准的部分型号也适用于汽车电子，尽管当前型号主要面向工业与消费类市场。

CL10C150FB8NNNC主要用于对电容稳定性、温度特性和高频响应要求较高的电子电路中。典型应用场景包括射频（RF）匹配网络，如天线调谐电路、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配，在这些场合中，微小的电容偏差都可能导致信号失配或效率下降，因此必须使用C0G级别的高精度电容。此外，该器件广泛用于各类振荡器电路，例如晶体振荡器的负载电容、压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）中的调谐元件，以确保频率稳定性和相位噪声性能。
　　在模拟信号链中，该电容可用于高精度滤波器设计，特别是带通、低通和高通滤波器，尤其是在音频处理、传感器接口和数据采集系统中。由于其无电压依赖性和极低失真特性，能够保证信号完整性。同时，它也常用于高速数字系统的去耦和旁路应用，特别是在时钟发生器附近，用以滤除高频噪声并稳定电源轨。
　　其他应用还包括医疗设备、测试测量仪器、工业控制模块以及航空航天电子系统，这些领域均要求元器件具备长期稳定性与高可靠性。此外，随着5G通信和物联网设备的发展，该类微型化、高性能MLCC的需求持续增长，CL10C150FB8NNNC因其小尺寸和优良电气性能，成为现代高集成度PCB设计的关键元件之一。