时间：2025/11/12 16:16:58
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CL10C100CB81PNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。CL10C系列是三星推出的高性能X7R介电材料电容器，具有良好的温度稳定性和较高的电容密度。该型号的标称电容为10μF，额定电压为25V DC，采用0603（1608公制）封装尺寸，适合在空间受限的高密度PCB设计中使用。其“B81PNC”后缀代表了特定的端接结构、包装形式和可靠性等级，适用于自动贴片工艺和回流焊流程。CL10C100CB81PNC符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代无铅焊接工艺，常用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块和工业控制电路中。
电容值：10μF
额定电压：25V DC
温度特性：X7R（±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：陶瓷（X7R）
电容容差：±10%
直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
端接类型：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：CL10C
制造商：Samsung Electro-Mechanics
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
CL10C100CB81PNC具备优异的温度稳定性与可靠的电气性能，其采用X7R型陶瓷介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容变化不超过±15%，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器在额定电压下仍能维持较高的有效电容值，尽管存在一定的直流偏压效应——即随着施加的直流电压接近25V，实际可用电容会有所降低，但在大多数电源去耦应用中仍能满足设计需求。得益于先进的叠层制造工艺，该器件实现了在0603小型封装内集成10μF的大容量，极大提升了电路板的空间利用率。
此外，CL10C100CB81PNC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现良好，特别适合用于数字IC的电源引脚旁路，有效减少电压波动和电磁干扰。其端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，增强了抗迁移能力和焊接可靠性，避免了银迁移问题，并支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，具备良好的抗湿性、耐热循环性和机械强度，适合在复杂环境条件下长期稳定运行。批量生产一致性高，适用于自动化贴片生产线，保障了大规模制造中的良率和可靠性。
CL10C100CB81PNC广泛应用于便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能手表，主要用于处理器、内存和射频模块的电源管理单元中，作为去耦电容以稳定供电电压并滤除高频噪声。在通信设备中，它被用于基站模块、光模块和网络交换芯片的电源滤波电路，提高系统信号完整性和抗干扰能力。此外，在工业控制领域，该电容器可用于PLC控制器、传感器接口和数据采集系统的电源轨滤波，确保在恶劣工作环境下仍能可靠运行。由于其小尺寸和高性能特点，也常见于汽车电子中的信息娱乐系统、驾驶辅助模块和车载摄像头电源设计中。在医疗电子设备中，该器件可用于便携式监护仪和超声探头等对空间和稳定性要求较高的场合。同时，它也适用于各类DC-DC转换器、LDO稳压器输出端的滤波电容，提升电源响应速度和平滑输出电压。得益于其符合RoHS和无卤素要求，该器件满足国际环保法规，适用于出口型电子产品设计。
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"GRM188R71E106KA01D",
"C1608X7R1E106K",
"CL10B106KA81N",
"EMK107BBJ106KA-T"
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