制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装/外壳：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：0.8pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：16V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　层数结构：典型高层数设计以提升可靠性
　　端接类型：镍阻挡层（Ni Barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

CL10C0R8BB8NNNC采用先进的C0G（也称NP0）陶瓷介质材料，具有极高的电容稳定性，其电容值随温度、电压和时间的变化几乎可以忽略不计，特别适用于对信号精度要求极高的射频（RF）电路和振荡器电路中。这种材料保证了在-55℃至+125℃的工作温度范围内，电容值不会发生显著漂移，从而确保系统长期运行的可靠性和一致性。
　　该器件的0.8pF超低电容值设计使其成为高频匹配网络、天线调谐电路、LC谐振回路以及毫米波通信模块中的理想选择。在这些应用中，微小的电容变化都会影响系统的频率响应和阻抗匹配效果，因此必须使用高精度、低损耗的电容器。CL10C0R8BB8NNNC不仅具备优异的电气性能，还通过优化内部电极堆叠工艺降低了等效串联电感（ESL），进一步提升了其在GHz频段下的高频响应能力。
　　在机械与环境适应性方面，该电容采用了镍阻挡层端电极结构，有效防止外部银离子迁移，增强了潮湿环境下的长期可靠性。同时，其0402微型封装形式满足现代电子产品小型化趋势，能够在有限的空间内实现更高的元器件集成度。尽管尺寸微小，但该产品仍通过严格的质量控制流程，确保在自动化贴片过程中具有良好的可焊性和抗热冲击能力，适应高速SMT生产线的需求。此外，产品制造过程符合ISO9001质量管理体系标准，并通过AEC-Q200等车规级可靠性测试的部分项目，可用于对品质要求较高的工业和汽车电子领域。

CL10C0R8BB8NNNC因其高稳定性和高频特性，广泛应用于无线通信设备中的射频前端模块，如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）的偏置去耦与阻抗匹配网络。在5G移动终端、Wi-Fi 6/6E模块以及蓝牙低功耗（BLE）设备中，该电容用于精确调节LC谐振频率，保障信号传输的稳定性与效率。
　　此外，该器件也被用于高速数字电路的电源去耦，尤其是在ASIC、FPGA和微处理器的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并维持电源完整性。虽然其电容值较小，但在GHz频段下仍能提供有效的低阻抗通路，有助于减少电磁干扰（EMI）并提高系统抗扰度。
　　在测试测量仪器、医疗电子设备以及航空航天电子系统中，当需要极高精度和长期稳定性的电容时，CL10C0R8BB8NNNC也是一个优选方案。例如，在压控振荡器（VCO）或锁相环（PLL）电路中，它可用于微调电容，确保输出频率的准确性和温漂最小化。同时，由于其符合环保法规且支持无铅焊接工艺，适用于全球市场的批量生产和出口产品设计。

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