时间：2025/11/12 11:14:58
阅读：13
CL10B334KO8NFNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于SMD表面贴装元件，采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，即长度约为1.6mm，宽度约为0.8mm。该电容器的标称电容值为330nF（即334表示33×10^4 pF），额定电压为50V，电容容差为±10%（K级），介质材料为X7R（EIA代码），表示其具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。CL10B系列代表该产品使用的是镍/锡阻挡层电极结构，具备良好的可焊性和可靠性，适用于自动化贴片生产工艺。该型号符合RoHS环保要求，不含铅等有害物质，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。由于其小型化设计和稳定的电气性能，CL10B334KO8NFNC在高密度PCB布局中表现出色，适合用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
系列：CL10B
电容：330nF (334)
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (EIA)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0603（1608公制）
介质材料：Class II Ceramic (X7R)
电极结构：Ni/Sn (Nickel/Tin Barrier)
安装类型：表面贴装 (SMD)
高度：约0.8mm
包装形式：卷带（Tape and Reel）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS, AEC-Q200（部分型号）
CL10B334KO8NFNC所采用的X7R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性和电容保持率。在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度变化较为敏感的应用环境，例如电源管理电路中的输入/输出滤波或DC-DC转换器的旁路电容。相比Y5V等温度特性较差的介质材料，X7R能够在极端温度条件下维持较为稳定的性能表现。此外，X7R材料还具备较低的电容随时间老化（aging）的趋势，通常每年老化率小于2.5%，有助于提升长期工作的可靠性。
该电容器采用镍/锡阻挡层电极（Ni/Sn），这种结构能有效防止外部锡膏与内部电极金属（如银或铜）之间的扩散反应，从而提高焊接可靠性和耐热循环能力。在回流焊过程中，CL10B系列可承受多次高温冲击而不影响性能，适用于无铅焊接工艺。同时，其0603小型封装使其成为高密度印刷电路板的理想选择，尤其适合空间受限的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
CL10B334KO8NFNC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的特性，因此在高频去耦应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，有效抑制电源噪声。其50V的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于3.3V、5V甚至12V系统中的去耦设计。此外，该器件具有良好的机械强度和抗弯曲性能，可在一定程度上抵御PCB弯折带来的应力开裂风险，进一步提升了产品的耐用性。
CL10B334KO8NFNC广泛应用于各类电子设备中，作为去耦电容用于集成电路的电源引脚，以滤除高频噪声并稳定供电电压。在数字系统中，微处理器、FPGA和ASIC等高速芯片在开关过程中会产生瞬态电流，导致电源线上出现电压波动，此时使用多个CL10B334KO8NFNC并联放置于电源入口附近，可以有效降低电源阻抗，提升系统稳定性。此外，该电容器也常用于DC-DC转换器的输入和输出端，配合电感构成LC滤波网络，平滑电压纹波，提高电源效率。
在模拟电路中，该器件可用于信号路径中的交流耦合、滤波和旁路功能。例如，在音频放大器或传感器接口电路中，CL10B334KO8NFNC可用于隔直通交，防止直流偏置影响后续级联电路。由于其X7R介质具有较好的频率响应特性，因此在中频范围内仍能保持较高的有效电容值，适用于多种中频滤波场景。
在消费类电子产品如手机、路由器、智能电视和物联网设备中，该型号因其小尺寸和高可靠性而被大量采用。同时，在工业控制、汽车电子（非动力系统）和通信基础设施中也有广泛应用。特别是在需要长期稳定运行且工作环境温度变化较大的场合，其温度特性和老化性能表现尤为突出。
GRM188R71H334KA01D
CC0603KRX7R8BB334
C2012X7R1H334K
