CL10B331KBNC 时间：2025/11/13 19:39:02 阅读：18

CL10B331KBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，具有良好的温度稳定性和较高的可靠性，广泛应用于各类消费电子、工业控制及通信设备中。其封装尺寸为0603（英制），即公制1608，适合高密度贴装的表面贴装技术（SMT）应用。该电容器的标称电容值为330pF，额定电压为50V，适用于去耦、滤波、旁路、信号耦合等电路功能。CL10B系列采用环保材料制造，符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，适用于无铅回流焊工艺。该型号在设计上优化了机械强度和抗热冲击性能，能够在较宽的温度范围内稳定工作，确保系统长期运行的可靠性。

参数

电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　电介质类型：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥4GΩ·μF 或 ≥100GΩ（取较大者）
　　耐久性：在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%

特性

CL10B331KBNC所采用的X7R电介质材料赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的相对稳定，电容变化率通常控制在±15%以内。这一特性使其特别适用于对温度漂移敏感的应用场景，如模拟信号处理电路、振荡器匹配网络以及电源去耦网络。X7R材质相较于Y5V等高介电常数材料虽然容量密度较低，但具备更优的线性度和更低的电压系数，从而保证在不同偏置电压下的电气性能一致性。
　　该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容体积比，同时增强了机械强度。内电极为镍（Ni）或铜（Cu）等贱金属材料，经过高温共烧形成致密结构，提升了元件的可靠性和寿命。端电极采用三层电极结构（Copper/Nickel/Tin），有效防止焊接过程中的“银迁移”现象，并提高与PCB之间的结合力。这种结构还增强了抗热应力能力，在多次回流焊过程中不易产生裂纹。
　　CL10B331KBNC符合IEC 60384-8/21标准要求，具备良好的耐湿性和绝缘性能。其低等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL）使其在高频去耦应用中表现良好，尤其适合用于为IC提供局部储能以抑制电压波动。此外，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温储存、温度循环、恒定湿热试验等，确保在严苛环境下的长期稳定性。由于其小型化封装和高可靠性，该型号被广泛用于智能手机、平板电脑、路由器、电源模块及其他需要紧凑布局和高性能被动元件的电子产品中。

应用

CL10B331KBNC主要用于各类电子设备中的去耦、滤波、旁路和耦合电路。常见应用场景包括数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚去耦，用以滤除高频噪声并稳定供电电压；在射频（RF）电路中作为匹配网络的一部分，用于阻抗调节和信号完整性优化；在时钟振荡器电路中作为负载电容使用，帮助维持频率稳定性；在模拟前端（AFE）中实现信号路径的交流耦合与直流隔离。此外，该器件也适用于工业控制系统、汽车电子（非引擎舱）、医疗仪器和通信基础设施设备中，尤其是在空间受限但要求高可靠性的场合。其稳定的电气特性和耐环境能力使其成为许多中高端电子产品中不可或缺的基础元件。