时间：2025/11/12 19:57:31
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CL10B271KC8WPNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class I或Class II陶瓷电容器系列，具体为X7R或类似温度特性的介质材料，具有良好的电容稳定性、低损耗和较高的可靠性。CL10B271KC8WPNC采用标准的0402封装尺寸（公制1005），适用于高密度贴装的现代电子设备。其命名遵循三星的型号规则：CL代表多层陶瓷电容，10B表示尺寸代码（对应0402），271表示电容值270pF（前两位为有效数字，第三位为乘以10的幂次），K代表电容容差±10%，C8W表示额定电压与温度特性组合，PNC通常表示无铅且符合RoHS环保标准。该产品广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围电路以及工业控制等领域，作为去耦、滤波、旁路和信号耦合等用途的关键元件。得益于先进的制造工艺，CL10B271KC8WPNC具备优异的高频响应性能和长期稳定性，在自动贴片生产中表现出良好的可焊性和抗热冲击能力。
电容值：270pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：陶瓷（X7R类）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接形式：镍障层/锡覆盖（Ni/Sn）
RoHS合规性：是
CL10B2771KC8WPNC具备出色的温度稳定性和频率响应特性，适用于对电容值波动敏感的应用场景。其X7R介质材料确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，相较于Y5V等材料更为稳定，适合用于需要一定精度但又不需要像C0G/NP0那样极高稳定性的场合。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极实现高电容密度，同时保持较小的物理尺寸，特别适合空间受限的便携式电子设备。
该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。在电源管理电路中，它可以有效抑制高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。此外，由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配流程。
CL10B271KC8WPNC采用镍阻挡层和锡覆盖的端子结构，增强了焊接可靠性和抗迁移能力，尤其在回流焊过程中能有效防止银离子迁移问题。其符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环、耐电压测试等，确保在严苛环境下长期稳定运行。批量生产的一致性高，适合自动化贴片生产线使用，提升了整机制造效率和良率。
CL10B271KC8WPNC广泛应用于各类需要小型化、高性能陶瓷电容器的电子系统中。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源去耦与信号滤波；在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、RFID电路中作为匹配网络和旁路元件；在微处理器、FPGA、ASIC的供电引脚附近提供瞬态电流支持，降低电源噪声；同时也用于传感器接口电路、ADC/DAC参考电压滤波、音频信号路径耦合等模拟信号处理环节。
在工业控制领域，该器件可用于PLC模块、数据采集系统和仪器仪表中，提高系统抗干扰能力和信号完整性。在网络通信设备如路由器、交换机中，它常被用于高速信号通道的噪声抑制。此外，在汽车电子中的非动力控制系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）也有应用潜力，前提是满足相应的AEC-Q200可靠性标准验证。由于其体积小、性能稳定，也适合用于医疗电子设备、物联网终端节点等对可靠性和空间利用率要求较高的产品中。
GRM155R71H271KA01D
CC0402KRX7R9BB271
C1005X7R1H271K
